QFN
对需要 0.4mm Pitch QFN 的企业而言，焊点空洞率≤5% 不仅是品质标准，更是产品稳定运行的 “生命线”。1943 科技作为 SMT 贴片厂，始终以 “精密控制” 为核心，通过全流程工艺优化，将 0.4mm Pitch QFN 底部焊点空洞率控制在行业领先水平，为客户的精密产品保驾护航。
QFN器件的SMT贴装是一项系统工程，需从焊盘设计、钢网开孔、焊膏印刷到回流焊整个工艺链进行精确控制。通过科学的DFM（面向制造的设计）原则、严格的工艺参数控制和全面的检测手段，可以显著提升QFN器件的一次装配良率，减少锡珠、虚焊和桥连等缺陷。
1943科技始终以“复杂封装贴装无忧”为目标，不断打磨工艺细节、升级技术能力，为客户提供从工程支持到批量交付的一站式SMT贴片服务。无论您的产品涉及超微型元件、QFN散热封装，还是高密度BGA阵列，1943科技都能为您提供稳定、高效、可靠的贴装解决方案。
QFN底部焊点隐藏在封装与PCB之间，焊接过程中无法直接观察，其桥接与虚焊的产生，主要与钢网设计、焊膏特性、工艺参数三大因素相关。1943科技在SMT贴片加工全流程中建立标准化管控体系，从“前期设计-中期工艺-后期检测”三个环节，系统性预防桥接与虚焊问题。
细间距QFN器件焊接是SMT贴片加工中的关键环节，其焊接质量直接影响产品可靠性和生产效率。通过优化PCB焊盘设计、改进钢网工艺、严格控制焊膏印刷与贴装精度、调整回流焊参数以及引入先进的检测设备，企业可以有效攻克焊接难题，显著提升焊接良率和生产效率。
回流焊温度曲线的合理设定是确保QFN器件焊接质量的核心。1943科技凭借多年的工艺经验和技术实力，能够为客户提供优质的SMT贴片加工服务，助力产品焊接质量的提升。如果您对回流焊工艺或QFN器件焊接有任何疑问，欢迎随时联系我们！
什么是QFN封装：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平无引脚封装”，属于表面贴装型芯片封装。它取消了传统的外延引脚，用封装底部的金属焊盘完成电气与散热连接，典型特征包括：• 体积小：常见尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm • 厚度薄：整体高度可低于 0.55 mm • 无引脚：焊盘全部隐藏于底部
在深圳SMT贴片加工领域，1943科技凭借先进的设备和丰富的经验，能够灵活适配多种封装技术，从传统DIP到先进BGA，从单板组装到系统级封装（SiP），我们为客户提供一站式解决方案。无论您是通讯物联、医疗电子还是工业自动化领域的制造商，我们都能为您定制高效的封装与贴片服务。
PCBA投产前，客户最常问的两句话是：“这封装你们能贴吗？”“换封装会不会涨价？”封装选错了，焊盘报废、返修加钱、交期延迟；封装选对了，直通率蹿升、成本立降。今天把常见封装一次讲透，让设计、采购、工艺不再踩坑。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
SMT贴片作为PCBA加工的核心环节，其焊接质量直接影响着电子产品的性能与可靠性。球栅阵列（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）凭借其出色的电气性能和紧凑的封装形式，在各类电子产品中得到广泛应用，但它们的焊接质量检测也面临着诸多挑战。传统的检测方法在面对BGA和QFN封装时存在一定局限性，而X-Ray检测技术凭借其独特的优势，成为了BGA和QFN焊接质量分析的有效手段。
