技术支持

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原料 · 技术 · 品控 · 交付 · 服务

  • 失效分析

    电子元器件及组件PCB& PCBA 焊接失效分析
    (切片测试,染色实验,器件开封,X射线透射测试)

  • 环境试验

    为预测PCBA加工出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,我们公司具备环境可靠性测试,设定相似度较高的环境应力与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。

    ①、外观焊接点附着力测试;
    ②、高低温测试(高低温运行、高低温储存)
    ③、模拟汽车运输震动测试;