常见封装技术的分类：SMT贴片加工必须掌握的7大主流封装

一、为什么要搞懂封装

PCBA投产前，客户最常问的两句话是：“这封装你们能贴吗？”“换封装会不会涨价？”

封装选错了，焊盘报废、返修加钱、交期延迟；封装选对了，直通率蹿升、成本立降。今天把常见封装一次讲透，让设计、采购、工艺不再踩坑。

二、7大主流封装一次看懂

1. QFP（Quad Flat Package）

• 四侧引脚，0.4–1.0 mm pitch

• 典型器件：MCU、FPGA、驱动IC

• 贴装要点：0.5 mm pitch以下建议激光钢网+氮气回流，防止桥连

2. QFN/DFN（Quad/Dual Flat No-lead）

• 底部裸焊盘+四周焊端，0.4–0.65 mm pitch

• 散热好、体积小，手机、TWS耳机里遍地都是

• 贴装要点：裸焊盘必须开窗+过孔散热，否则空洞率>25%过不了X-Ray

3. BGA（Ball Grid Array）

• 球阵引脚，0.8 mm pitch以下统称CSP

• 高端CPU、DDR、eMMC标配

• 贴装要点：锡球塌陷高度、BGA返修台温差<5 ℃，否则极易虚焊

4. SOP/SOIC（Small Outline Package）

• 两侧鸥翼引脚，1.27 mm pitch

• 最通用、最便宜，中低端芯片首选

• 贴装要点：丝印居中、0.8 mm以上钢网就能稳定印刷

5. TO（Transistor Outline）

• 直插或贴片功率封装，带金属散热片

• MOSFET、IGBT常用

• 贴装要点：散热焊盘需做“窗花”设计，避免锡珠飞溅

6. LCC（Leadless Chip Carrier）

• 陶瓷四方无引脚，军用、航天常见

• 耐高温、抗辐射

• 贴装要点：陶瓷翘曲大，需要三段式回流曲线

7. COB（Chip On Board）

• 裸片直接绑定到PCB，再打黑胶

• LED灯条、蓝牙音箱大批量用

• 贴装要点：PCB表面平整度<0.1 mm，否则金丝拉力不合格

三、SMT产线如何匹配不同封装

• 0.4 mm pitch QFN → 激光钢网+5 mils厚+氮气回流
• 0.3 mm pitch BGA → 锡膏喷印+真空回流炉
• 大颗TO-263 → 阶梯钢网+底部预热150 ℃

四、封装选型的三点经验

1. 能QFN就别QFP：省面积、散热好、贴片单价低3–5%。

2. 0.5 mm pitch以上才考虑SOP，再小直接上QFN/BGA。

3. 功率器件优先TO-252/263，散热孔+铜皮比加散热器便宜一半。

五、打样到量产，如何不掉链子

• 设计阶段：把封装库发给1943科技工程部，免费DFM审核
• 打样阶段：加急贴片，0.4 mm pitch QFN一次过
• 量产阶段：MES系统全程追溯，BGA空洞率<10%，QFP桥连<50 PPM

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