1943科技聚焦各行业个性化生产需求,覆盖工业控制、医疗设备、通讯物联、半导体等领域。可针对超微型元件、FPGA/BGA/QFP 高精密器件定制贴装方案,兼顾小批量快反与大批量稳定生产。搭配专业制程管控与售后支持,精准匹配客户非标技术指标,解决特殊场景下的 SMT/PCBA 加工难题。
点数:387
器件种类:75
PCB尺寸: 266*266mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.8
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
点数:420
器件种类:80
PCB尺寸: 321*234mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.5
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
点数:466
器件种类:81
PCB尺寸: 335*242mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.5
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
点数:369
器件种类:76
PCB尺寸: 395*281
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.5
焊接方式:单面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工