制程能力

制程能力

用心做产品,品质交付铸客户价值

壹玖肆贰科技配置高端全自动生产线7条。全新进口设备及全自动光学检测设备AOI/SPI/X-Ray等,更柔性、更灵活的应对中小批量生产。尤其擅长高精密、高混合度、复杂度高的生产能力。我们的PCBA生产能力包括但不限于下面的数据,因为我们常备不懈的更新我们的制造工艺和生产设备,持续开发挖掘能给客户带来实用性的技术,以保持我们在电子制造领域的前端。
  • 团队

    团队

    5000平方无尘车间,10年以上行业经验工艺工程师、设备工程师、Layout工程师、采购工程师及SMT、DIP、QC团队。共计人员130人;

  • SMT

    SMT

    产能 1532万焊点/天
    产线 7条
    抛料率 阻容率0.3%
    可贴装PCB硬板(FR-4,金属基板)、PCB软板(FPC)、软硬结合PCB
    贴装元件规格 可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA
    贴装最小器件精确度 ±0.04mm
    IC类贴片精度 ±0.03mm
    贴装PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
    贴装PCB厚度 0.3-4.5mm

  • DIP

    DIP

    产能50万点/天,后焊线2条,后焊产能3万点/天

  • 测试装配

    测试装配

    20个测试工位,每天测试3000台(套)以上。2条组装线,24个组装工位,每天组装3000台(套)以上。

  • 检测项目

    检测项目

    检验标准:IPC-610H CLASS 2
    IQC:进料检查。
    IPQC:产中巡检。
    目视QC:常规质量检查。
    SPI:检查锡膏印刷质量,在线AOI:贴片元件的焊接效果,少件或元件极性。
    X-Ray:检查BGA,QFN等高精密肉眼不可观察焊点的元件。
    功能测试:按照客户的测试程序和步骤,测试功能及性能,以确保符合要求。
    组装:按照客户的测试程序和步骤,测试功能及性能,以确保符合要求。

  • 交货时间

    交货时间

    快速打样 8 小时交付,元器件+PCB+SMT 最快15天交付。