PCBA的EMC性能不仅关系到产品认证通过率，更影响市场口碑与售后成本。1943科技作为SMT贴片加工厂，始终将“EMC设计适配”融入服务全流程——从原理图预审、DFM审核，到SMT贴装、工艺优化，我们以“5步降噪策略”为标准，帮客户规避EMI风险，降低试产返工成本，提升产品竞争力。
在SMT贴片加工前，我们经常会遇到客户来料或公司自己采购的物料不是真空包装的情况，由于生产时间不确定的情况下存放，很容易出现物料本身吸潮。如果我们不对PCB或元器件进行一个烘干处理，那么在贴片加工焊接过程中突然受热200℃以上的回流焊、波焊炉时，由于温度的上升水蒸气体积就会快熟膨胀。
首先贴片机是一种现代化高科技设备，主要用于电子产品加工中SMT行业的一种精密贴片加工设备，目前行业中主要用到的SMT贴片机都是全自动化，并且贴片加工的器件都越来越精细化、快速化、
非真空包装的PCB、QFP、BGA、IC（客户要求烘烤）等元器件贴片加工上线前必须进行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作业规范应依据《烤箱操作指导书》和《SMT部品烘烤作业指导
SMT贴片加工过程中，贴片机的工作效率决定了整个流水线的生产能力，影响贴片机的工作速度有哪些呢？以悬臂式贴片机为例，下面1943科技简单为大家简单阐述一下：
回流焊是SMT贴片工艺中很重要的一部分。它是经过前端PCB锡膏印刷、PCB贴片安装好之后形成元器件与电路板电器联通的重要环节，回流焊是靠内部发热把锡膏融化成液体使元器件与PCB焊盘焊接在一起，然后再通过冷却把元件和焊盘固化在一起。那么回流焊接的重要工艺要求有哪些呢？
由于科技的发展进步，我们所接触到的电子产品不断小型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接，传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式，SMT贴片加工的元件多数为片状式，贴装型晶体管及IC等等。
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
SMT贴片焊接锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的关键的重要因数，那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢？下面一九四三科技将为大家简单阐述。
SMT行业相关资料表明，发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%，并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑战。
2021-10-29
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