技术文章

SMT贴片加工对PCB板可制造性评审(DFM)内容有哪些?

2022-07-15 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       SMT贴片加工的质量保证前提是来自于PCB板板的设计。为什么这么说呢?如果一个SMT贴片加工厂的设备配置齐全、操作员技术熟练、流程也很规范,然而接到一个订单的PCB板设计不符合SMT贴片加工设备的要求,我想这是不是会对加工厂会造成加工工艺上的难度呢?答案是肯定的,也无形的增加了加工厂的制造成本。所以,当我们接待新客户订单的前期,SMT贴片加工厂工艺部门应该严格对PCB板板进行可制造性的评审,这样会有效促进客户改进和产品质量提升。接下来就由-壹玖肆贰科技-为大家分享SMT贴片加工对PCB板可制造性评审内容到底有哪些?希望给你带来一定的帮助!

 

                                                                SMT贴片加工

 

一、PCB板板材、外形尺寸、形状、定位孔和工艺边评审

 

1、尺寸:贴片机常规载板能力:L460mm*W400mm~L50mm*W50mm;标准建议:330mm*250mm~50mm*50mm;

2、所有的PCB板的外形轮廓必须是直的,PCB板的边缘区域内不能有缺槽;

3、PCB板上不得少于两个定位孔,规格:∮1.2-4.0mm;

4、无铅工艺:260℃ ≥10S),经过回流焊之后不能发生形变和色变;

5、PCB板周边器件安全间距常规为4.75mm(我司设备最小值3.5mm);

6、PCB板厚度:设备能力(0.38mm~4.2mm;重量为3.0KG)一般SMT:>0.5mm,DIP≥1.0mm(标准1.6mm裸板过炉)<1.6mm建议开设治具;

7、PCB板翘曲度 :设备能力(﹢0.5mm -1.5mm),按照IPC的标准,允许的翘曲度为PCB板对角线长度的0.7%;

 

二、SMC/SMD 及THC焊盘设计评审

1、SMT焊盘内距(锡膏工艺)1.0201(0.23-0.25mm)2.0402(0.40-0.50mm)3.0603(0.70-0.85mm)   4.0805(1.0-1.20mm)4.1206(1.60-2.0mm);

2、 DIP插件孔径根据物料检验与对应孔径匹配度为准;

 

三、布线设计、焊盘与印制导线连接评审

1、Pad对称性:对于单个形状的元件,其焊盘的设计应成对称,以免在回流焊接时出现立碑的现象;

2、焊盘距离大铜箔位置应大于1.8mm;防止PCB板表面受热不均匀导致冷焊现象;

 

四、PCB板表面元器件布局评审

1、PCB上的元器件分布应尽可能地均匀;大质量器件再流焊时热容量较大,因此布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊;

2、贵重和重要元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割(分板筋位置)、和拐角等处,以上这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或失效。

3、元器件器件与V-CUT之间的最小间隔:0.5mm,与邮票孔边之间的最小间隔:1.27mm,与内部线路之间的间隔:0.25mm ,尺寸为1820的元器件及更大的元器件与PCB边缘之间的最小间隔应为:10mm  ; 

4、SMT贴片元器件应远离PCB工艺边缘5mm;

 

五、元器件之间的间距评审

1、Chip与Chip pad ≥0.3mm ,与IC  ≥0.3mm,与屏蔽盖 ≥0.5mm,与异型器件 ≥0.5mm;

2、确保无相互相连受干扰的焊盘;

 

六、基准标志(Mark)的评审

1、PCB MARK:单板不得<2个,大板(300*250mm)建议3个,规格:∮1.0-3.0mm;

2、在贴装的器件引脚数多,引脚间距≤0.5mm时,如QFP、BGA元器件建议单独设置MARK;

 

以上内容由SMT贴片加工厂壹玖肆贰科技提供,了解更多关于PCB板焊接相关知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司官网 www.sz1942.com。壹玖肆贰科技是集PCB设计制板、元件器件采购、PCBA加工、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装于一体的专业SMT贴片加工厂,15年专注高质量SMT贴片加工生产及技术服务,能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的SMT贴片加工厂。TEL:0755-23571942

 

 

< >