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浅谈PCBA加工中的免清洗工艺

2022-07-22 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊接后电路板上的残留物具无腐蚀且具有极高的表面绝缘电阻,一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准,可直接进入下一道PCBA加工工序的工艺技术。接下来就由PCBA加工厂家-壹玖肆贰科技-为您分享PCBA加工中的免清洗工艺相关事项,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                               PCBA加工

 

一、PCBA加工免清洗工艺的优点

1、大量节约清洗人工、设备、场地、材料(水、溶剂)和能源的消耗;2、节约工时、提高生产效率;3、先进的生产工艺:喷雾涂敷、惰性气体保护;4、避免清洗应力对焊接组件的损伤;5、有利环保;

 

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固态含量:要求低于2%以下,传统助焊剂固态含量:5%~40%不含松香成分;

2、无腐蚀性,表面绝缘电阻高,不允许含有卤素成分,高绝缘电阻:1.0X10^11;

3、可焊性要求:非水溶性醋酸系列具有一定消除氧化物能力并保持一定程度活性。

4、符合环保要求:无毒、无强烈刺激性气味,基本不污染环境,操作安全。

 

在实施免清洗PCBA加工焊接工艺中,印制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性,在要求供应商保证可焊性的前提下,PCBA加工厂家应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度,PCBA加工过程中要严格控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

 

三、PCBA加工免清洗工艺

1、助焊剂的涂覆工艺:PCBA加工过程中为了获得更好的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。

2、采用喷雾法涂覆:

①、由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高,特别容易挥发,从而导致固态含量的升高。因此,喷雾法可以有效解决助焊剂挥发问题。

②、由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡式涂覆。

③、喷雾法能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也均匀。

④、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,采用限位接近开关及入板光眼来组合控制,根据PCBA的速度及宽度进行PCBA板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到佳效果,进口喷嘴及杆气缸,专用驱动控制系统,准确可靠。

⑤、设有可调方向、气压式风刀,将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中,防止助焊剂进入预热区,确保生产安全;

⑥、在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点,由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂,喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性,因此PCBA加工设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。

 

以上内容由PCBA加工厂家-壹玖肆贰科技-为您提供,了解更多关于PCBA加工相关知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司官网 www.sz1942.com。壹玖肆贰科技是集PCB设计制板、元件器件采购、PCBA加工、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装于一体的专业PCBA加工厂家,15年专注高质量PCBA加工生产及技术服务,能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的PCBA加工厂家。TEL:0755-23571942

 

 

 

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