回流焊温度
所谓立碑，就是SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件），SMT行业内称为立碑。立碑现象的根本原因是元器件两端引脚的焊接张力不平衡导致。接下来就由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰科技为大家讲解一下SMT贴片回流焊出现立碑的原因及解决办法。
无铅SMT回流焊温度曲线的设置，不是“套用标准参数”的简单操作，而是“结合产品特性、设备状态、焊膏性能”的系统工程。其中260℃峰值安全窗口，是平衡“焊接可靠性”与“成本控制”的关键节点——把控好这一窗口，就能大幅降低虚焊、元件损坏等问题，提升生产效率。
