欢迎关注1943科技技术文章栏目！内容涵盖SMT贴片、PCBA加工中基础要点，帮客户避开技术坑，高效解决SMT贴片生产中的常见难题。提供可落地的专业技术参考以及研发试产打样与批量生产服务。从研发到量产，NPI验证，加速电子硬件稳定量产！
波峰焊连锡的解决，需以工艺参数为基础，以设备状态为保障，以设计优化为前瞻，以人员能力为支撑。通过系统性排查与精细化管控，企业可显著降低连锡率，提升PCBA质量与生产效率。1943科技深耕SMT贴片加工领域，以技术驱动品质，以服务创造价值，助力客户在激烈市场竞争中脱颖而出。
在SMT贴片加工中，为了保证产品贴片加工的精准度，产线的设备都配备有PCB基准点视觉定位系统，基准点也称之为Mark点。基准点（Mark）是为了纠正电路板制作过程中产生的误差而设计的，用于光学定位的一组图形。下面就由深圳SMT贴片加工厂家-1943科技为大家讲解一下，关于SMT贴片加工对PCB基准点的设计要求有哪些？
在SMT贴片加工厂中，SMT车间有诸多的生产设备，那么在众多的设备当中，什么设备才是SMT贴片加工中的核心设备呢？今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为您讲解一下关于SMT贴片加工厂的核心设备是什么？
在SMT贴片加工厂中，SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及PCB板、元器件、工艺材料、SMT贴片加工中的自动化精密组装、焊点检测设备等多方面因素。
在 SMT贴片加工中，元器件在PCB板中的布局相当重要，也是影响焊接质量的重要因数，要根据SMT贴片加工生产设备和贴片加工工艺特点要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对PCB板上元器件的布局是不一样的。
SMT贴片加工元器件的焊接可靠性，主要取决于PCB表面上焊盘的长度而不是宽度。PCB焊盘的宽度小于或等于焊端（引脚）的宽度。宽度的修正量分别为0、±0.1mm和±0.2mm;焊盘的宽度决定在涂覆焊膏与回流焊过程中的位置及防止SMT贴片加工元器件旋转或偏移。
在SMT贴片加工中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢？今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用。
在SMT贴片加工中，锡膏是回流焊接工艺当中必不可少的工艺材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时,锡膏中的合金粉末高温熔化形成液态，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天-1943科技就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优缺点。
SMT贴片加工中的静电防护是一项系统工程，首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线、地垫及台垫、环境的抗静电工程等，然后根据产品不同配置不同的防静电装置。下面就由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下关于SMT贴片加工过程中的静电防护。
SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。回流焊接中出的锡珠，主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用过程中存在短路的风险，从而影响电子产品的质量。因此，要想更好的控制锡珠，就必须在工艺环节中做好预防和改进。
2025-12-03
520
