欢迎关注1943科技技术文章栏目!内容涵盖SMT贴片、PCBA加工中基础要点,帮客户避开技术坑,高效解决SMT贴片生产中的常见难题。提供可落地的专业技术参考以及研发试产打样与批量生产服务。从研发到量产,NPI验证,加速电子硬件稳定量产!
多层板PCBA加工中的层压偏位和翘曲问题是相互关联的综合性挑战。通过系统分析根本原因,采取全过程控制策略,结合先进设备、材料和工艺手段,可以有效提升产品质量和可靠性。作为专业的SMT贴片加工厂,我们始终致力于解决多层板PCBA加工中的各项技术难题,为客户提供高可靠性、高质量的电子制造服务。
SMT贴片焊接锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在贴片加工焊接过程中,锡膏是一个品质控制的关键的重要因数,那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢?下面一九四三科技将为大家简单阐述。
SMT行业相关资料表明,发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%,并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑战。
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象,这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词,也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断,从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修或者补救处理的。那么我们应该怎么来理解判定不良现象呢?
SMT贴片加工行业当中,会有许多微型精密的元器件,且肉眼很难判断。为了产品的安全可靠性,贴片加工行业当中IQC部门会严格把关对前端来料检验,防止生产过程或成品时出现批量性的不良,那么作为SMT贴片加工的我们,应该要知道IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验内容有哪些,我们必须要清楚的了解!