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BGA封装的优缺点

2021-12-20 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天壹玖肆贰就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优缺点。

 

                                                     

 

一、BGA封装的优点

 

1、BGA体积小内存容量大,同样内存IC在相同容的量下,BGA体积只有SOP封装的三分之一。

2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周,当引脚多,间距缩小到一定程度,引脚易变形弯曲,但是BGA焊球在封装底部,间距反而增大,大大提高了成品率。

3、电器性能好,BGA引脚很短,用锡球代替了引线,信号路径短。减小了引线电感和电容,增强了电器性能。

4、散热性好,球形触点阵列与基板接触面形成间隙,有利于本体散热。

5、BGA本体与PCB板有良好的共面性,能有效保证焊接质量。

 

二、BGA封装的缺点

 

1、BGA焊接后质量检查和维修比较困难,必须使用X-Ray透视检测,才能确保焊接连接的电器性能。无法通过肉眼与AOI来判定检测质量。

2、BGA引脚在本体的底部,易引起焊接阴影效应,因此对焊接温度曲线要求较高。必须要实时监测焊接实际温度。

3、BGA引脚个别焊点焊接不良,必须把整个BGA取下来重新植球,再进行第二次贴片焊接。影响直通率及电器性能。

4、BGA封装很牢靠,同20mil间距的QFP相比,BGA没有可以弯曲和折断的引脚。焊接牢靠,一般如果要拆除BGA封装的话必须使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。

 

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