技术文章

SMT贴片加工对PCB拼板的设计要求

2022-01-16 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       为了提高SMT贴片加工效率,使不能满足SMT贴片工艺的设计符合贴片加工要求,降低SMT加工缺陷,为了达到高效率高质量的生产的目的,所以在SMT贴片加工中对PCB拼板设计有一定的要求。下面就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下,关于SMT贴片加工对PCB拼板的设计要求有哪些?

                                           

1、拼板的尺寸应满足SMT贴片加工设备在制造过程中便于加工为宜,并根据PCB板厚度确定(1mm 厚度的PCB板最大拼板尺寸为200mm×150mm)。

2、拼板的工艺夹持边一般为5mm。带定位孔的边为5-8mm,不带定位孔的边为3-5mm。

3、 PCB拼板的设计原则为PCB基材质量最优化,生产成本最低,生产效率最高,PCB板材利用率最高。为了提高SMT贴片加工效率,当PCB的尺寸太小,PCB外形尺寸小于50 mm×50mm时应设计成拼板方式,对于异形板PCB形状时也需要采用拼板方式设计。

4、PCB拼板尺寸应满足所经SMT贴片加工产线的设备尺寸要求。PCB形状则以矩形且四周无缺口为优。纯SMT贴片加工的板则允许有缺口,但其长度应小于所在边长的1/3,应保证PCB传送平稳。形状不规则的PCB均应考虑补齐为规整矩形。

5、双面SMT贴片加工的PCB可采用同面拼板或“阴阳”拼板,同面拼板适用于贴插混装产品的焊接,“阴阳”拼板则更适用于纯SMT加工及回流焊接。

6、拼板之间的分割槽应满足PCBA贴片加工时表面的平整度要求。

7、拼板中各小板PCB之间的互连方式主要有断签式、双面对刻V形槽和邮票板式3种。设计时要考虑到表面有一定的机械强度和平整度,又要考虑后续成品组装的分割方便。

8、PCB拼板设计时要考虑PCB表面元器件的布局情况,特别是过波峰焊的方向。双面全SMT贴片加工时,可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块钢网,节省生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。

9、在PCB拼板设计中,元器件排列要避免分割应力而造成元器件裂损。拼板的元器件布局应遵循在应力大的位置尽量不要布放贵重元器件和关键元器件。

10、PCB采用拼板设计方式时,PCB进行分割可能导致焊点和元器件开裂或裂纹。因此,采用预刻线的拼板结构形式可使分板时翘曲变形最小,使元器件所受的应力减到最小。

 

以上内容是由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰为您分享的(SMT贴片加工对PCB拼板的设计要求)相关内容,希望对您有所帮助,了解更多关于SMT贴片加工知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司

< >