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SMT贴片加工中锡膏该如何选择

2021-12-27 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       在SMT贴片加工中,经常会出现不同的焊接工艺,因此我们要选择不同的锡膏,那么,我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢?今天就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用。

 

                                                      

   

      一、根据产品本身的价值和用途、PCBA贴片加工元器件密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择锡膏。不同的产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定锡膏特性及焊点质量的关键因素。

     

      二、根据产品贴片加工的工艺、PCB板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分

       1、一般PCB焊盘镀铅锡的采用63Sn/37Pb。

       2、钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的SMT贴片加工元器件、要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb /2Ag。

       3、镀金焊盘的PCB一般不要选择含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物AuSn4,焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1um)。 

       4、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

       

      三、根据产品对清洁度的要求选择是否采用免清洗

      1、对免清洗工艺要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的锡膏。

      2、高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表,以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。

     

      四、BGA和QFN一般都需要采用高质量免清洗的锡膏。

     

      五、焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点锡膏。

   

      六、根据SMT贴片加工元器件引脚密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMT贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um 以下的合金粉末颗粒。

 

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