桥连
在SMT贴片加工领域，立碑（Tombstoning）、桥连（Bridging）、虚焊（Cold Solder）是三大高频缺陷，直接影响产品良率与可靠性。作为深耕SMT领域十多年的1943科技，我们结合实际工艺经验，从根源剖析这三大缺陷的成因，并提供系统化的预防策略，助力客户提升生产效率与产品质量。
0.4mm pitch QFP元件的桥连问题是SMT生产中的常见挑战，但通过系统化的工艺优化和设备参数调整，完全可以得到有效解决。1943科技拥有多年精密电子组装经验，专注于解决高密度、细间距元件的贴装难题。我们的技术团队能够为您提供完整的工艺解决方案，从钢网设计、焊膏选择到设备参数优化
