PCBA无铅工艺
无铅焊接工艺是一项涉及材料科学、传热学、机械工程的多学科系统工程。通过焊料合金成分的精准设计、回流焊工艺参数的动态优化、设备精度的严格管控及智能化质量体系的建立，可有效提升PCBA焊点的抗疲劳性能，为电子设备的长期可靠运行提供坚实保障。
无铅工艺是行业大势所趋，但“全盘无铅”并非万能解。1943科技始终主张：基于器件特性、产品定位与法规要求，科学制定焊接策略。我们提供从BOM分析、DFM评审、钢网设计到全流程无铅/有铅柔性生产的完整支持，助力客户在环保合规与产品可靠性之间取得最佳平衡。
1943科技作为专业的PCBA贴片加工厂，凭借其在无铅焊接领域的技术优势、严格的质量控制、全流程的一站式服务以及高效的研发创新能力，致力于为客户打造符合ROHS标准的高品质PCBA产品，助力客户的出口产品在国际市场上更具竞争力。选择1943科技
无铅SMT贴片不仅是环保合规的“必答题”，更是制造能力的“试金石”。我们坚信，真正的绿色制造，是在满足环保法规的同时，依然能交付高一致性、高可靠性的产品。通过持续的工艺创新与精益管理，我们已构建起一套成熟、稳定的无铅SMT生产体系，为智能硬件、通信、医疗、新能源等领域的客户提供值得信赖的制造支持。
PCBA加工是电子制造业中的一个重要环节，它将原始的印制电路板（PCB）通过SMT贴片、DIP插件等工艺的加工，组装成成品电子产品。而在PCBA加工过程中，有铅和无铅是两种不同的焊接工艺，它们对于PCBA产品的性能、可靠性有着不同的影响。接下来就由深圳PCBA加工厂-1943科技-分享PCBA加工有铅与无铅的区别，希望给您带来一定的帮助！
