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PCBA加工有铅与无铅的区别

2023-10-23 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       PCBA加工是电子制造业中的一个重要环节,它将原始的印制电路板(PCB)通过SMT贴片、DIP插件等工艺的加工,组装成成品电子产品。而在PCBA加工过程中,有铅和无铅是两种不同的焊接工艺,它们对于PCBA产品的性能、可靠性有着不同的影响。接下来就由深圳PCBA加工厂-1942科技-分享PCBA加工有铅与无铅的区别,希望给您带来一定的帮助!

 

首先,我们先来了解一下什么是有铅和无铅焊接。有铅焊接是以含锡铅的金属为主要材料,常见有铅成分为Sn63Pb37,熔点是183℃。其主要特点是焊点光泽、成本相对无铅工艺较低、焊接质量稳定等。但同时,有铅焊接存在着环境污染、生产操作不安全等问题,因此近年来许多国家已经逐步禁止使用含铅材料进行生产制造。

 

                                                                  无铅锡膏

 

而无铅焊接则是在有铅焊接的基础上发展而来的焊接工艺,主要成份为SAC305(Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%),熔点是217℃。其主要的优点是更加环保、健康、安全、可靠,因为无铅焊接所使用的焊锡不含铅元素,避免了铅元素对人体、环境的污染。但无铅工艺相对于有铅工艺比较,无铅工艺焊点较暗,成本较高、焊点的机械强度不如有铅工艺。

 

在PCBA加工中,无铅焊接方案目前已成为主流。这是由于新版国际标准(如RoHS指令)的出台,禁止了含铅的电子产品的使用。同时,无铅焊接的优势也得到了众多PCBA加工厂和消费者的广泛认可和推广。需要注意的是,虽然无铅焊接技术目前广泛使用,但其本身存在着一定的局限性。例如,焊接温度较高可能会对一些特殊材料进行损坏;另外,在使用无铅焊锡的过程中,相比有铅PCB板与元器件之间的机械强度较差,容易发生断裂、开裂等情况,从而影响产品的可靠性。但随着无铅焊接技术的不断发展和普及,相信它将会逐渐完全取代有铅焊接成为主流技术,在未来的电子制造领域中发挥更加重要的作用。

 

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