PCBA加工有铅与无铅的区别

       PCBA加工是电子制造业中的一个重要环节，它将原始的印制电路板（PCB）通过SMT贴片、DIP插件等工艺的加工，组装成成品电子产品。而在PCBA加工过程中，有铅和无铅是两种不同的焊接工艺，它们对于PCBA产品的性能、可靠性有着不同的影响。接下来就由深圳PCBA加工厂-1942科技-分享PCBA加工有铅与无铅的区别，希望给您带来一定的帮助！

首先，我们先来了解一下什么是有铅和无铅焊接。有铅焊接是以含锡铅的金属为主要材料，常见有铅成分为Sn63Pb37，熔点是183℃。其主要特点是焊点光泽、成本相对无铅工艺较低、焊接质量稳定等。但同时，有铅焊接存在着环境污染、生产操作不安全等问题，因此近年来许多国家已经逐步禁止使用含铅材料进行生产制造。

而无铅焊接则是在有铅焊接的基础上发展而来的焊接工艺，主要成份为SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔点是217℃。其主要的优点是更加环保、健康、安全、可靠，因为无铅焊接所使用的焊锡不含铅元素，避免了铅元素对人体、环境的污染。但无铅工艺相对于有铅工艺比较，无铅工艺焊点较暗，成本较高、焊点的机械强度不如有铅工艺。

在PCBA加工中，无铅焊接方案目前已成为主流。这是由于新版国际标准（如RoHS指令）的出台，禁止了含铅的电子产品的使用。同时，无铅焊接的优势也得到了众多PCBA加工厂和消费者的广泛认可和推广。需要注意的是，虽然无铅焊接技术目前广泛使用，但其本身存在着一定的局限性。例如，焊接温度较高可能会对一些特殊材料进行损坏；另外，在使用无铅焊锡的过程中，相比有铅PCB板与元器件之间的机械强度较差，容易发生断裂、开裂等情况，从而影响产品的可靠性。但随着无铅焊接技术的不断发展和普及，相信它将会逐渐完全取代有铅焊接成为主流技术，在未来的电子制造领域中发挥更加重要的作用。

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