PCBA老化
PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
PCBA老化测试的核心标准包括 低温、高温、高温高湿 三类环境测试，结合温度循环、冷热冲击等补充测试，确保产品在复杂工况下的可靠性。实际应用中需根据产品类型（如消费电子、军工、医疗）选择更严格的行业标准（如IPC、MIL-STD），并通过规范的测试流程和数据记录保障结果有效性。
