在SMT贴片与PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造流程中，焊接、清洗、检测等环节固然重要，但有一项关键工序常常被忽视却直接影响产品长期可靠性——那就是PCBA老化测试（Burn-in Test）。作为专业的SMT贴片加工厂，1943科技深知，高质量的电子产品不仅要在出厂时功能正常，更要在复杂多变的实际使用环境中稳定运行。1943科技将深入解析PCBA老化测试的原理、作用、流程及行业价值，帮助客户全面理解这一不可省略的质量保障环节。
什么是PCBA老化测试？
PCBA老化测试，是指在模拟或加速实际工作环境条件下，对已完成贴片和组装的电路板施加一定时间的电压、电流、温度等应力，以提前激发潜在缺陷，剔除早期失效产品的过程。其核心目标是提升产品平均无故障时间（MTBF），确保交付到客户手中的每一块板子都具备高可靠性。
为什么SMT贴片后要做老化测试？
尽管现代SMT工艺高度自动化，元器件质量也不断提升，但在制造过程中仍可能引入以下隐患：
- 焊接虚焊、冷焊：肉眼或AOI难以完全识别；
- 元器件批次性缺陷：如电容、电阻、IC等存在微小瑕疵；
- 热应力累积：回流焊高温可能造成材料微裂；
- 静电损伤（ESD）：在搬运或测试中产生隐性损伤。
这些隐患在常规功能测试中往往无法暴露，只有通过持续加电、升温的老化过程，才能让“带病”板卡提前失效，从而避免产品流入市场后出现返修、召回甚至安全事故。
PCBA老化测试的关键参数
一套科学有效的老化方案需根据产品特性定制，通常包含以下要素：
- 老化温度：常见为50℃~85℃，依据元器件耐温等级设定；
- 通电时间：从数小时到72小时不等，高可靠性产品要求更长；
- 电压负载：施加额定或略高于额定的工作电压，模拟满负荷运行；
- 环境控制：恒温恒湿老化房，确保测试条件一致性；
- 实时监控：部分高端方案支持在线电流、电压、功能状态监测。
1943科技可根据客户产品应用场景（如工业控制、通信设备、电源模块等），提供定制化老化方案，兼顾效率与可靠性。
老化测试 ≠ 功能测试：二者互补缺一不可
很多客户误以为通过ICT/FCT功能测试即可替代老化。实际上：
- 功能测试：验证当前是否“能用”；
- 老化测试：验证未来是否“耐用”。
只有两者结合，才能构建完整的质量防线。尤其对于批量出货、长期部署的工业级PCBA，老化是降低售后成本、提升品牌信誉的关键投入。
如何判断老化测试是否有效？
有效的老化应满足以下标准：
- 早期失效率显著下降：老化后产品在后续使用中故障率明显降低；
- 失效模式可追溯：记录老化过程中异常板卡，分析根本原因；
- 成本效益合理：在可控时间内剔除不良品，避免过度测试增加成本。
1943科技在老化流程中建立完整的数据记录与分析机制，帮助客户优化设计与供应链管理。
结语：可靠性不是偶然，而是每一道工序的坚持
作为专注SMT贴片与PCBA一站式服务的加工企业，1943科技始终坚持“预防优于补救”的质量理念，将老化测试纳入高可靠性产品的标准交付流程。我们相信，真正的品质，经得起时间考验。如果您正在寻找具备完整老化测试能力的SMT贴片合作伙伴，欢迎联系1943科技——用专业工艺，为您的产品注入长期稳定的“生命力”。
2024-04-26
