PCBA焊接
焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。
PCBA电路板在我们生活当中随处可见，PCBA焊接加工过程中表面会残留一定的助焊剂与杂质。如果PCBA板表面不能有效保证洁净度，则有可能会影响产品的使用寿命，，甚至会影响PCBA电路板的正常运行。因此，在PCBA加工过程中PCBA清洗是必不可少的环节，那作为PCBA加工厂的我们应该如何清洗PCBA呢？
PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度，最终可能导致焊接缺陷。因此，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥设备的加工能力，提高生产效率及产品质量。
