焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状,这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接,所以存在焊点拉尖现象。接下来就由深圳PCBA加工厂家-壹玖肆贰科技-为大家阐述PCBA加工焊点出现拉尖的原因与解决办法,希望给您带来一定的帮助!
1、PCBA手工焊接时焊点拉尖的原因
① 在进行PCBA手工焊接时,操作人员手上的烙铁头在焊料未完全融化固定时,快速的移开烙铁头;② 焊接时温度太低造成的。但多数原因是焰铁头移开太迟、焊接时间过长、钎剂被汽化产生的,也就是说拉尖与温度和操作有关;③、手工焊接是未有掌握好焊接方法;④ 洛铁头有杂质,导致焊点拉尖;
解决办法:
① 将锡条放到烙铁头上上锡,将焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头都均匀上了一层锡。焊接时一边用手送丝,一边用电络铁将锡均匀的铺在焊接头上;② 如果看到烙铁头上有一些焊接的杂质的话,可以将烙铁头放到浸湿的海棉上清理;③ 烙铁头成45度角,顶住焊盘和元件脚,预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置,以免将板烧成一条痕迹;烙铁头最好顺线路方向;④ 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入,锡线熔化时,掌握进线速度。当锡散满整个焊盘时拿开锡线。锡线不能直接靠在烙铁头上,以防止助焊剂烧黑,整个上锡时间大概为1~2秒;⑤ 拿开锡线,炉续放在焊盘上;时间大概为1~2秒。当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,以使焊点凝固。
一、DIP波峰焊接时焊点拉尖的原因
① 拉尖跟波峰焊温度有很大的直接关系,预热温度低,熔锡温度低都会使得过波峰后由于温度不足,熔锡无法有效收缩。熔锡温度低同时增加了熔锡的粘度,加剧了拉尖的形成;② 助焊剂也和拉尖有很大的关系。当助焊剂的活性不够或者浓度下降时,助焊剂就无法胜任去氧化和降低表面张力的作用,使得熔锡离开锡炉时无法有效收缩形成拉尖;③ 当链速过快时,多余的焊料也有可能来不及被拉回到锡炉,造成拉尖。④ 个别由于焊接脚穿出过长造成的拉尖,就要将焊接脚剪短。建议焊接脚穿出(L)不要大于2mm。
解决办法:
① 根据PCB 尺寸、PCB层板、元器件多少、焊盘大小、等设置预热温度以及锡炉温度, 预热温度在90~130℃,锡炉温度为260±10℃;② 有较多贴装元器件时预热温度取上限。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。③ 插元器件引脚成形要求元件引脚露出PCB板焊接2~3mm。④ 增大助焊剂浓度、活性和喷涂量,增加助焊剂的喷涂压力改善它的穿透力都有助于拉尖的消除。⑤ 调整链速与轨道与锡面接触的角度。
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