1943科技专业处理0.3mm超细间距BGA、CSP等高难度封装焊接，配备X-Ray透视检测与12温区回流焊炉，焊接良率≥99.5%。提供BGA返修、植球、重焊一站式解决方案，满足高端电子制造需求。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
双面BGA回流焊接温度曲线的设置是SMT工艺中的关键技术，直接影响产品的可靠性和良率。正确的温度曲线不仅能提升产品质量，还能降低生产成本，提高市场竞争力。如果您在双面BGA焊接过程中遇到任何问题，欢迎联系深圳1943科技的技术团队，我们将为您提供专业的解决方案。
焊盘设计缺陷、工艺参数偏差、检测手段不足等问题，导致BGA焊接空洞、连锡、冷焊等不良现象频发。作为深圳SMT贴片加工领域的标杆企业，1943科技通过引入高精度X-Ray全检技术，结合工艺优化与智能管控，实现BGA焊接良率质的飞跃，为行业提供可复制的解决方案。
作为专业的高精度SMT贴片加工服务提供商，我们将持续深耕微间距BGA封装工艺，通过技术迭代与创新，为客户提供更可靠、更精密的解决方案。无论是产品研发阶段的小批量打样，还是规模化量产，我们都能提供全方位的技术支持和质量保障，助力客户在电子产品小型化趋势中保持竞争优势
X-Ray检测技术凭借其无损透视能力，成为BGA焊接质量控制中不可或缺的关键环节。作为专注于高精度SMT贴片制造的服务商，1943科技始终将X-Ray检测作为BGA工艺质量保障体系的核心组成部分，全面应用于从首件验证到批量出货的全流程管控中。
BGA（球栅阵列封装）元器件因其高密度、高性能特点已成为众多高端产品的核心。然而，BGA焊接不良问题一直困扰着许多SMT贴片加工厂。1943科技凭借先进的X-Ray检测技术和全流程质控体系，有效攻克了这一行业难题，为客户实现真正的“零缺陷”交付。
在SMT贴片加工中，BGA（球栅阵列封装）元件的焊接质量直接决定终端产品的可靠性，而虚焊是BGA焊接中最常见且隐蔽的缺陷之一。一旦出现BGA虚焊，不仅会导致产品功能失效、返工成本增加，还可能引发批量质量事故，影响客户信任。如果您在BGA贴片加工中遇到虚焊难题，欢迎联系1943科技
面对复杂BGA芯片的PCBA加工挑战，需要从锡膏印刷、精密贴装、回流焊接、质量检测、环境控制和可靠性增强六个方面系统构建技术能力。只有通过全流程的精细控制和持续工艺优化，才能在高密度、高可靠性的PCBA加工领域保持竞争优势。 如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们
BGA焊点空洞通常表现为焊球内部或焊球与PCB焊盘界面处的圆形/椭圆形气孔，尺寸从几微米至数百微米不等。空洞本质是焊接过程中助焊剂挥发物、水分或空气被包裹在熔融焊料中未能及时排出所致。无论您是研发阶段的快速验证，还是大批量生产的良率攻坚，我们都可为您定制PCBA加工方案
BGA焊接不是“碰运气”，而是系统工程。从一颗焊球的储存，到一条回流曲线的设定，再到一次X光的扫描，每一个环节都关乎最终产品的命运。1943科技以“零缺陷”为目标，以数据为依据，以客户标准为准则，构建起覆盖设计、物料、制程、检测全链条的高可靠性BGA焊接体系。
作为SMT贴片加工厂，BGA焊接质量是衡量企业技术水平的关键指标。BGA封装因其高密度、高性能特点被广泛应用，但其焊点完全隐藏在器件底部，传统目检和AOI无法进行有效观察。X-Ray检测技术利用其强大的穿透能力，成为不可或缺的BGA焊点质量评估工具，能精准识别虚焊、空洞、桥接等典型缺陷。
