1943科技深知，随着元器件尺寸的微型化和电路板集成度的提升，单一检测手段已无法满足高质量生产要求。 为此，我们创新性地构建了视觉检测与人工复检相结合的双重质检流程，有效解决了传统检测方式难以规避的错贴、漏贴等顽固性问题。
01 四重检测工艺：构建全方位质量防线
在1943科技的SMT生产线上，我们建立了四重递进式检测系统，确保每一块PCB板都经过严格质量把关。第一重防线始于锡膏印刷后的SPI（锡膏检测仪）检测，通过光学手段精确测量锡膏的体积、厚度和覆盖面积，从源头上杜绝因锡膏问题可能导致的质量隐患。
SPI检测精度已达到±0.01mm级别，能够识别出最微小的锡膏印刷偏差。紧接着是贴装后的AOI（自动光学检测），这是我们的核心检测环节。
AOI系统通过高分辨率摄像头扫描电路板，结合图像处理技术，将采集的图像与预设标准进行比对，自动识别元件偏移、漏贴、错件、极性反转等缺陷。
对于BGA、QFN等隐藏焊点元件，我们引入X-Ray透视检测作为第三重防线。X-Ray通过穿透性射线成像，可直观显示焊点内部结构，识别焊点空洞、桥接、虚焊等内部缺陷，实现无损检测。
最关键的第四重防线是人工复检。我们的质检工程师凭借专业经验和综合判断能力，对可疑缺陷进行最终确认。人工目检能够识别AOI难以判断的复杂缺陷，如锡膏边缘塌陷（塌陷深度>5μm）、钢网脱模残留等隐性质量问题。
02 人工复检：不可替代的质量保障手段
尽管自动光学检测设备的检测精度已达到±5μm级别，但人工目检仍以独特的综合判断能力在质量保障中占据关键地位。在1943科技，我们深知人工复检的价值，并建立了标准化的人工复检流程。
针对微型元件贴装，我们的质检人员可以识别AOI可能漏检的0.1mm级偏移，特别是极性元件的安装方向偏差。对于BGA焊接质量评估，质检人员通过专业放大装置观察锡球共面性，识别桥接（间距<50μm）、空洞（占比>15%）等复杂缺陷。
人工复检在返修工艺验证中同样发挥着重要作用。我们的工程师会仔细检查补焊区域的热损伤程度（铜箔变色深度>2μm需返修），评估助焊剂残留清洁度，确保返修质量符合标准。
为进一步提升人工复检的效率和准确性，1943科技引入了AI目检镜等先进辅助工具。该设备集成500万像素工业相机与边缘计算模块，可实时比对标准样板库，缺陷识别准确率达98.5%，使目检效率提升3倍，人工复核工作量减少70%。
03 智能视觉检测：精度与效率的完美结合
1943科技的AOI检测系统具备高精度检测能力，能够识别28类以上缺陷，包括元件偏移、极性反转、锡量异常等。2025年，我们进一步升级了AI智能视觉检测系统，通过深度学习算法，使系统能够自适应不同板材变形，自动识别PCB拼板Mark点，精度可达±10μm。
我们的视觉检测系统具备自我优化能力。基于大量检测数据的积累，系统能够不断调整检测参数，提升对新型元件（如FC-CSP）的识别准确率。目前，我们的AOI对常见元件的识别准确率已超过99.2%，误判率控制在0.05%以内。
针对不同产品类型，我们制定了差异化的视觉检测策略。对于小批量、低复杂度产品，我们采用人工目检为主，AOI抽检的组合方案；对大批量、高密度板件，则实行AOI全检结合X-Ray重点检测BGA等关键器件的策略；对于高可靠性需求场景，我们实施X-Ray全检加环境测试（如温湿度循环）的强化检测方案。
04 数据追溯与过程控制：质量管理的科学基础
1943科技建立了完善的数据追溯系统，每一块PCB板的检测结果都会被记录并分析。我们通过“三检制”质量管控体系——首件检测、巡检抽检、终检全检，确保产品质量稳定可控。
当检测系统发现缺陷时，信息会实时反馈到前道工序。例如，当AOI检测到焊锡膏印刷不均匀现象，系统会自动调整印刷机的参数，如印刷压力（精确到0.1N级）、刮刀速度（设定在25-35mm/s）等，实现闭环控制。
我们还引入了MES系统进行全过程监控，对每个工序进行记录和分析，及时发现并纠正潜在问题。这一系统使我们能够追溯每一个缺陷的根源，防止问题重复发生，如通过实时监控贴装过程的关键参数（贴片速度、精度、位置等），确保贴装质量符合标准。
05 持续优化：迎接智能制造新趋势
面对智能制造的发展趋势，1943科技积极引入数字孪生技术，构建SMT产线数字孪生体，实现虚拟调试与实体生产的实时同步。通过模拟不同工艺参数组合，我们能够预判潜在质量风险，缩短新品导入周期30%以上。
我们同样注重绿色制造标准的实施。全面推行无铅化工艺，锡膏符合RoHS 2.0标准。我们采用水溶性助焊剂，配合中央废水处理系统，实现生产废水的循环利用。
在人员培训方面，我们定期对操作人员进行最新检测技术和设备操作的培训，提升他们对焊膏印刷、贴片和回流焊工艺的理解和操作技能，确保每一名员工都能胜任高质量生产的要求。
1943科技通过视觉检测与人工复检的双重保障，实现了SMT贴片加工质量的全面提升。我们的质量管控体系能够将DPM控制在50以内，达到电子制造领域的卓越水平。
在元器件尺寸日益微型化和电路板集成度不断提升的今天，1943科技将继续深化视觉检测与人工复检的融合创新，致力于为客户提供零缺陷的SMT贴片加工解决方案。
2024-04-26
