AOI检测
AOI是SMT加工当中一种检测设备，又称AOI光学自动检测设备，已成为电子制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将测试点与数据库中合格参数进行对比，经过图像处理，检查出目标PCBA上的焊点缺陷，并通过显示或自动标记缺陷。
AOI的中文全称是自动光学检测，顾名思义就是利用光学原理来对PCBA焊点进行检测的设备。AOI是电子行业新兴起的一种检测技术，目前AOI在很多SMT加工厂都得到广泛运用。那么SMT加工厂使用AOI的优点有哪些？接下来就由深圳专业SMT加工厂一九四三科技为大家阐述，希望给您带来一定的帮助！
SMT贴片加工已成为电子组装行业的主流技术。然而，SMT贴片加工过程中的微小缺陷，如元件错位、立碑、漏贴等，都可能严重影响产品的性能和可靠性。因此，在SMT贴片加工后，采用高效、准确的检测方法至关重要。自动光学检测（AOI）技术作为一种非接触式的检测方法，以其高速度、高精度和可重复性的优势，在SMT贴片加工后的质量检测中发挥着越来越重要的作用。
表面贴装技术（SMT）作为现代电子组装行业的主流技术，以其高效、精准的特点广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，随着电子元器件尺寸的不断缩小和集成度的日益提高，焊接质量成为影响电子产品性能的关键因素之一。为确保焊接质量，AOI（自动光学检测）和X-ray（X射线检测）作为两种重要的无损检测技术，被广泛应用于SMT贴片加工后的质量检测环节。
通过多光源组合、3D建模、AI图像增强识别盲区，结合分层检测、动态补偿、数据融合设计补测方案，可系统性解决高密度PCBA的AOI检测难题。实际案例中，该方案显著提升检测精度（漏检率下降75%）和效率（检测周期缩短33%），同时优化成本结构。随着数字孪生和边缘计算技术的成熟，将进一步推动检测流程的智能化升级。
在电子制造领域，随着PCBA加工向高密度多层板方向发展，BGA（球栅阵列）封装的焊接质量检测成为SMT贴片加工中的技术难点。BGA焊点内部的空洞缺陷会直接影响焊点机械强度与热传导性能，传统AOI检测手段受限于光学成像特性，对微小空洞的识别精度存在瓶颈。
