1943科技配备全自动3D SPI锡膏检测系统，实时监控锡膏厚度、面积与偏移，确保焊接良率＞99.7%。适用于0201/BGA等高密度板，支持医疗/工业级标准。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
对于注重品质和长期发展的SMT企业来说，投资SPI不仅是购买一台检测设备，更是构建质量体系的重要数字基础设施，是企业在激烈市场竞争中脱颖而出的战略选择。1943科技始终致力于为客户提供最先进的SMT贴片加工服务，欢迎联系我们的技术团队，了解更多关于PCBA加工/SMT贴片的信息。
在1943科技，质量检测不再是简单的“合格/不合格”判断，而是成为工艺优化和品质提升的持续驱动力量。我们相信，通过SPI、AOI和X-Ray三种技术的完美融合与不断创新，1943科技将继续在SMT贴片加工领域树立质量标杆，为每一位客户提供超越期望的产品和服务。
1943科技的SPI、AOI和X-Ray设备并非孤立存在，而是通过MES系统实现数据互联互通。在生产过程中，每个工序的检测数据都会被实时记录并上传至MES系统，形成完整的质量追溯链条。一旦产品出现质量问题，我们能够迅速定位问题源头，采取针对性的解决措施，确保问题不再发生。
SPI，即锡膏检测系统，是专门用于检测锡膏印刷质量的高精度设备。在SMT生产线中，SPI位于锡膏印刷机之后、贴片机之前，起到关键的过程控制作用。SPI系统主要分为二维和三维检测两种。传统的2D检测已无法满足现代制造的需求，3D SPI因其能够测量锡膏的厚度、体积等关键三维参数，已成为市场主流。
1943科技通过视觉检测与人工复检的双重保障，实现了SMT贴片加工质量的全面提升。我们的质量管控体系能够将DPM控制在50以内，达到电子制造领域的卓越水平。1943科技将继续深化视觉检测与人工复检的融合创新，致力于为客户提供零缺陷的SMT贴片加工解决方案。
1943科技是一家专注于高精度、高可靠性SMT贴片加工与PCB组装的服务商。我们拥有先进的全自动生产线、完善的品控体系和资深的工艺工程师团队，致力于通过数据驱动的智能制造，为客户提供从样品到量产的一站式电子制造解决方案。立即咨询
在1943科技，我们深刻理解每一位客户对“小批量”板卡所寄予的厚望。我们拒绝以牺牲品质为代价的所谓“成本优化”。我们坚信，将AOI与SPI深度融入小批量SMT制程，是一种对客户项目负责的专业态度，是实现高直通率、高可靠性的核心技术保障。
在SMT贴片加工中，锡膏印刷质量直接决定焊接良率与产品可靠性。据行业数据，约60%的SMT不良源于锡膏印刷问题，其中印刷厚度超标是核心痛点之一。1943科技通过SPI闭环反馈方案，成功实现锡膏印刷厚度精准控制，DPPM直降30%，为电子制造企业提供高效可靠的品质保障。
SPI与AOI联动检测体系通过数据融合与闭环控制，实现从“检测-诊断-优化”的全流程质量管控。1943科技通过该策略不仅将DPPM控制在行业领先水平，更形成可复制的工艺优化模型。SMT生产线将向“零缺陷”目标持续演进，为5G通信、汽车电子、医疗设备等高精度领域提供更可靠的生产保障。
在现代电子制造领域，SMT贴片加工是核心工艺之一，而锡膏印刷作为其首道工序，对整个PCBA加工的质量起着至关重要的作用。锡膏印刷厚度的偏差会直接影响后续的贴片和焊接质量，甚至导致虚焊、短路等缺陷，增加产品不良率和生产成本。在线SPI检测技术的出现为解决这一问题提供了有效的手段。
