SPI
1943科技通过视觉检测与人工复检的双重保障，实现了SMT贴片加工质量的全面提升。我们的质量管控体系能够将DPM控制在50以内，达到电子制造领域的卓越水平。1943科技将继续深化视觉检测与人工复检的融合创新，致力于为客户提供零缺陷的SMT贴片加工解决方案。
1943科技是一家专注于高精度、高可靠性SMT贴片加工与PCB组装的服务商。我们拥有先进的全自动生产线、完善的品控体系和资深的工艺工程师团队，致力于通过数据驱动的智能制造，为客户提供从样品到量产的一站式电子制造解决方案。立即咨询
在1943科技，我们深刻理解每一位客户对“小批量”板卡所寄予的厚望。我们拒绝以牺牲品质为代价的所谓“成本优化”。我们坚信，将AOI与SPI深度融入小批量SMT制程，是一种对客户项目负责的专业态度，是实现高直通率、高可靠性的核心技术保障。
在SMT贴片加工中，锡膏印刷质量直接决定焊接良率与产品可靠性。据行业数据，约60%的SMT不良源于锡膏印刷问题，其中印刷厚度超标是核心痛点之一。1943科技通过SPI闭环反馈方案，成功实现锡膏印刷厚度精准控制，DPPM直降30%，为电子制造企业提供高效可靠的品质保障。
SPI与AOI联动检测体系通过数据融合与闭环控制，实现从“检测-诊断-优化”的全流程质量管控。1943科技通过该策略不仅将DPPM控制在行业领先水平，更形成可复制的工艺优化模型。SMT生产线将向“零缺陷”目标持续演进，为5G通信、汽车电子、医疗设备等高精度领域提供更可靠的生产保障。
在现代电子制造领域，SMT贴片加工是核心工艺之一，而锡膏印刷作为其首道工序，对整个PCBA加工的质量起着至关重要的作用。锡膏印刷厚度的偏差会直接影响后续的贴片和焊接质量，甚至导致虚焊、短路等缺陷，增加产品不良率和生产成本。在线SPI检测技术的出现为解决这一问题提供了有效的手段。
通过有效利用 SPI 数据来优化钢网清洗周期，可以提高锡膏印刷质量，降低生产成本，提高生产效率，对于提升整个PCBA加工和SMT贴片工艺的水平具有重要意义。在实际应用中，企业应结合自身生产工艺特点和产品要求，不断探索和完善基于 SPI 数据的钢网清洗周期优化方法，以实现生产过程的精细化管理和质量控制。
SMT贴片加工是流程多且加工精密的PCBA组装过程，如果一个环节出现了加工质量问题，就会影响整个PCBA的使用及寿命。可见每个环节的重要性。那么在这么重要的工序当中，检测设备控制SMT贴片加工的质量变得尤为重要。这里也是我们今天谈到的SMT贴片厂应该具备哪些检测设备，接下来就由深圳SMT贴片厂-1943科技为大家讲解，希望给你带来一定的帮助！
