一、为什么"工艺二选一"越来越关键
- 终端尺寸被压缩：TWS耳机、智能穿戴把PCB可用面积逼到<0.5 cm³/功能块。
- 成本窗口变窄：消费类硬件BOM每年降本8%-12%，选错工艺等于直接吃掉利润。
- 可靠性要求两极化：一边要上85 ℃/85% RH的工业双85，一边要过-40 ℃冷启动的汽车级。
结论：贴片还是插件，不再是"能做就做"，而是"一开始就选对"。
二、5个维度硬核对比
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维度 |
SMT贴片（表面贴装） |
DIP插件（通孔插装） |
评分建议权重* |
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① 组装密度 |
0.4 mm Pitch BGA/01005，单位面积可放>600元件 |
2.54 mm标准间距，密度仅为SMT的1/5 |
30% |
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② 生产效率 |
高速机45 000-120 000点/小时，换线≤30 min |
手工插件300-500点/小时，自动插件机≤5 000点/小时 |
25% |
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③ 单件成本（≥5 kpcs） |
设备折旧+钢网一次性投入，单点成本<0.01元 |
人工插件+波峰焊夹具，单点成本0.04-0.06元 |
20% |
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④ 可靠性/维修 |
焊点抗震好，但拆焊需热风台；适合≤125 ℃ |
引脚贯穿PCB，机械强度翻倍，维修直接烙铁更换 |
15% |
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⑤ 高频/高速性能 |
引脚寄生电感<0.5 nH，适合>5 Gbps信号 |
引脚电感2-10 nH，限制<500 MHz应用 |
10% |
*权重可根据产品类型自行调整：体积敏感型提高①到40%，高可靠型提高④到30%。
三、产品→工艺速查表（2025版）
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应用场景 |
推荐工艺 |
理由摘要 |
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智能手机、TWS耳机 |
全SMT |
轻薄化、高密度、大批量 |
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工业控制板 |
SMT+DIP混合 |
大功率继电器/连接器必须DIP |
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汽车ECU电源模块 |
DIP或选择性波峰焊 |
散热+抗振，寿命≥15年 |
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军工、航天 |
以DIP为主 |
维修性+高可靠，可现场更换 |
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研发打样<100pcs |
DIP |
免钢网，省NPI费用 |
四、2025年混合工艺"3条铁律"
- 先贴后插：回流焊→选择性波峰焊，温度曲线互不干扰。
- 钢网避开通孔：DIP区域0.3 mm内不开锡膏窗，防波峰焊连锡。
- 测试夹具二合一：ICT针床同时接触SMD测试点与DIP引脚，一次性完成，节省1台设备钱。
五、常见疑问Q&A
Q1: 全DIP能不能做小体积？
A: 理论最小 Pitch 1.27 mm，面积是SMT的4倍以上，不建议<30 mm×30 mm产品。
Q2: 用SMT焊大功率器件行不行？
A: 可以，但需加厚铜箔（≥2 OZ）+铝基板，成本上升20-30%，不如直接DIP+散热片经济。
Q3: 混合工艺会不会拉长交期？
A: 在1943科技实测：回流焊与选择焊同线体，双温度曲线一键切换，交期仅增加4小时。
六、结论：三步锁定最优工艺
- 列出TOP3产品痛点：尺寸？成本？可靠？
- 用"5维对比表"打分，≥80分即为首选工艺。
- 若出现平局，一律选SMT——2025年物料供应链90%以上优先提供贴片封装，长周期更可控。
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2024-04-26
