非标产品

可编辑逻辑芯片PCBA贴片加工

本产品案例是可编辑逻辑芯片的PCBA贴片加工,无铅工艺。本产品最小贴装元器件是0402的封装,最小元器件间距是0.8mm,PCB板面积为266*266mm,元器件焊点数量为387点,板厚为1.8mm。

点数:387

器件种类:75

PCB尺寸: 266*266mm

阻容感最小封装尺寸: 0402

最小器件引脚间距:0.8

焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工

       本产品案例是可编辑逻辑芯片的PCBA贴片加工,无铅工艺。本产品最小贴装元器件是0402的封装,最小元器件间距是0.8mm,PCB板面积为266*266mm,元器件焊点数量为387点,板厚为1.8mm。SMT加工产能每小时为90 PCS,DIP插件加工每小时产能为73 PCS。DIP插件结合治具波峰焊接。PCBA表面全部采用超声波清洁。出货包装方式为单片静电袋包装。深圳市SMT贴片加工厂家壹玖肆贰科技为广大客户提供PCB设计&制板、PCBA代工代料、PCBA贴片加工、SMT贴片加工、组装测试一站式服务! 了解更多PCBA贴片加工相关业务,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司