在电子制造领域，PCBA加工质量直接影响产品性能和可靠性。1943科技在深圳做SMT贴片加工十多年，构建了完善的质量管控体系。我们将详细介绍我们从电路设计到成品检测的12个关键质量控制节点，为您展现我们如何确保每一块电路板都达到最高标准。
节点一：设计文件规范性审查
我们的工程师团队会对客户提供的设计文件进行全面审查，包括Gerber文件、BOM清单和坐标文件等。通过专业软件分析设计隐患，提前发现诸如焊盘设计不合理、元器件间距不足等潜在问题，从源头避免质量风险。
节点二：PCB板材质量验证
严格控制PCB基材质量，对入厂板材进行抽样检测，包括玻璃化转变温度(Tg)、介电常数、热膨胀系数等关键参数测试，确保基板材料符合产品应用环境要求。
节点三：焊膏印刷工艺控制
采用全自动焊膏印刷设备和SPI（焊膏检测仪），实时监控焊膏厚度、面积和体积参数。通过定期擦拭钢网、精准控制刮刀压力和速度，保证焊膏印刷的一致性。
节点四：贴片精度管理
使用高精度贴片设备，定期校准吸嘴和视觉识别系统。对0402、0201及更小尺寸元件实施专项精度控制，确保元器件贴装位置准确无误。
节点五：回流焊温度曲线优化
根据不同PCB板特点和元器件要求，量身定制回流焊温度曲线。实时监测炉温变化，确保焊接温度和时间精确控制在工艺窗口内，避免虚焊、冷焊或元器件热损伤。
节点六：AOI自动光学检测
全自动光学检测设备从多角度拍摄焊点图像，通过先进算法比对分析，精准识别缺件、错件、偏移、极性反等缺陷，大大提高缺陷检出率。
节点七：X-Ray检测
对BGA、QFN等隐藏焊点器件进行X-Ray检测，无需破坏即可检查焊点内部结构，发现桥接、气孔、虚焊等肉眼不可见的问题。
节点八：功能测试（FCT）
根据客户提供的测试方案，定制专用测试治具，模拟产品实际工作状态，验证电路功能是否符合设计预期。
节点九：程序烧录与校对
对需要预装程序的芯片，采用自动化烧录设备，确保程序版本正确无误。烧录完成后进行二次验证，防止错烧、漏烧。
节点十：三防漆涂覆工艺
对于需要三防处理的PCBA板，我们严格控制涂覆厚度和均匀性，避免涂覆到连接器等不应涂覆的区域，确保保护效果的同时不影响产品功能。
节点十一：成品外观检验
质检人员按照IPC-A-610标准对成品进行最终外观检查，包括标签粘贴、外壳组装、清洁度等细节，确保产品外观完美无瑕。
节点十二：包装与出货检验
根据产品特性和运输要求，采用适当的防静电和防震包装材料。执行出货前最终检验，确保产品数量、型号与订单要求完全一致。
1943科技通过这12个关键节点的严格把控，构建了完整的PCBA加工质量保障体系。我们深知质量是企业的生命，因此不断优化工艺流程，升级检测设备，培训专业团队，为客户提供高品质的PCBA加工服务。
如果您有PCBA加工需求，欢迎联系1943科技，我们将为您提供专业、可靠的一站式解决方案。
2024-04-26