锡膏是由焊料合金粉和助焊剂组成，而助焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成。锡膏是SMT贴片工艺中相当重要的一部分，锡膏中金属粉末大小、金属含量比例、助焊剂成份比例、使用前回温的时间、搅拌时间和锡膏储存环境、存放时间都会影响到焊接质量。下面壹玖肆贰就为大家浅谈一下SMT锡膏的组成部分以及对焊接质量的影响有哪些？
一、锡膏助焊剂组成部分所占助焊剂质量比及成份:
(1) 成膜物质:2%~5%，主要为松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2) 活化剂:0.05%~0.5%，最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3）触变剂:0.2%~2%，增加黏度,起悬浮作用。这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基谜、羧甲基纤维素。
(4）溶剂:3%~7%，多组分，有不同的沸点。
(5) 其他: 表面活性剂，偶和剂。
二、锡膏助焊剂成份对焊接质量的影响:
锡珠飞溅、助焊剂飞溅、球册阵列（BGA）空洞、桥连等SMT贴片加工焊接不良与锡膏的组成有很大的关系。锡膏的选用应根据印制电路板组件（PCBA）的工艺特性进行选择。焊粉所占比重对塌落性能和黏度有很大的影响，焊粉含量越高，塌落度也越小，因此,用于细间距元件的焊膏，多使用88%~92%焊粉含量的焊膏。
1、活化剂决定锡膏的可焊性或润湿能力。要实现良好的焊接，锡膏中必须有适当的活化剂,特别是在微焊盘焊接情况下，如果活性不足，就有可能引发葡萄球现象和球窝缺陷。
2、成膜物质影响焊点的可测性及锡膏的黏度和黏性。
3、助焊剂主要用于溶解活化剂、成膜物质、触变剂等。锡膏中的助焊剂,一般由不同沸点的溶剂组成,使用高沸点溶剂的目的是为了防止再流焊接时焊锡和焊剂飞溅。
4、触变剂用来改善印刷性能和工艺性能。
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2024-03-12
