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SMT钢网开孔规范要求及注意事项

2021-11-29 深圳市一九四三科技有限公司 0

       钢网开孔设计是SMT贴片加工工艺当中优化的主要手段之一,也是影响贴片加工焊接质量的重要因数。钢网开孔设计包括孔模形状、尺寸大小以及厚度设计(如阶梯钢网阶梯的蚀刻深度)。下面壹玖肆贰就为大家介绍一下SMT贴片加工中钢网开孔规范要求及注意事项。

 

 

                                                       

 

 

一、钢网厚度

0.4mm QFP、0201片式贴片加工元器件,合适的钢网厚度为 0.1mm;0.4mm CSP器件,合适的钢网厚度为0.08mm,这是钢网设计的基准厚度。如果采用Step-up阶梯钢网,合适的最大厚度为在基准厚度上增加0.08mm。

 

二、开孔尺寸设计

除以下情况外,可采用与焊盘1∶1的原则来设计(前提是焊盘是按照引脚宽度设计的,如果不是,应根据引脚宽度开孔,这点务必了解)。

 

1、无引线元件底部焊接面(润湿面)部分,钢网开孔一定要内缩,消除桥连或锡珠现象,如QFN 的热沉焊盘内缩0.8mm,贴片加工电容电阻元器件的焊盘要以内切倒角形式开孔。

 

2、共面性差元器件,钢网开孔一般要向非封装区外的焊端外扩0.5~1.5mm,以便弥补共面性差的不足。

 

3、大面积焊盘,必须开栅格孔或线条孔,以避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托举起来(使其他引脚虚焊)。

 

4、ENIG 键盘板尽量避免开口大于焊盘的设计。

 

5、Stand-off 距离为零的封装元器件体下非润湿面不能有焊膏,否则,经过贴片加工回流焊接后一定会引发锡珠问题。

 

6、有些贴片加工元器件引脚不对称,如SOT-152,开孔必须按浮力大小平衡分配锡膏,以免因锡膏的托举效应而引起虚焊、倾斜。

 

7、在采用钢网开孔扩大工艺时,必须注意扩孔后是否对元件移位产生影响。

 

总的来说钢网开孔设计的核心原则规范,就是满足每个SMT贴片加工元器件对锡膏量的个性化需求。

 

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