钢网开孔设计是SMT贴片加工工艺当中优化的主要手段之一，也是影响贴片加工焊接质量的重要因数。钢网开孔设计包括孔模形状、尺寸大小以及厚度设计（如阶梯钢网阶梯的蚀刻深度）。下面壹玖肆贰就为大家介绍一下SMT贴片加工中钢网开孔规范要求及注意事项。
一、钢网厚度
0.4mm QFP、0201片式贴片加工元器件，合适的钢网厚度为 0.1mm；0.4mm CSP器件，合适的钢网厚度为0.08mm，这是钢网设计的基准厚度。如果采用Step-up阶梯钢网，合适的最大厚度为在基准厚度上增加0.08mm。
二、开孔尺寸设计
除以下情况外，可采用与焊盘1∶1的原则来设计（前提是焊盘是按照引脚宽度设计的，如果不是，应根据引脚宽度开孔，这点务必了解）。
1、无引线元件底部焊接面（润湿面）部分，钢网开孔一定要内缩，消除桥连或锡珠现象，如QFN 的热沉焊盘内缩0.8mm，贴片加工电容电阻元器件的焊盘要以内切倒角形式开孔。
2、共面性差元器件，钢网开孔一般要向非封装区外的焊端外扩0.5～1.5mm，以便弥补共面性差的不足。
3、大面积焊盘，必须开栅格孔或线条孔，以避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托举起来（使其他引脚虚焊）。
4、ENIG 键盘板尽量避免开口大于焊盘的设计。
5、Stand-off 距离为零的封装元器件体下非润湿面不能有焊膏，否则，经过贴片加工回流焊接后一定会引发锡珠问题。
6、有些贴片加工元器件引脚不对称，如SOT-152，开孔必须按浮力大小平衡分配锡膏，以免因锡膏的托举效应而引起虚焊、倾斜。
7、在采用钢网开孔扩大工艺时，必须注意扩孔后是否对元件移位产生影响。
总的来说钢网开孔设计的核心原则规范，就是满足每个SMT贴片加工元器件对锡膏量的个性化需求。
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2024-03-12
