SMT贴片加工中过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。那么PCB设计必须满足SMT贴片加工设备的要求才能有效保证产品质量。下面壹玖肆贰就为大家讲解一下针对于SMT贴片工艺对PCB设计的要求有哪些？希望对您有所帮助！
一、PCB形状设计
PCB形状设计一般为长方形，长宽比为4:3或3:2，板面设计时面积不易过大，以免在回流焊接高温状态下造成变形，影响元起件焊接质量与整体外观。PCB的面积大小应和厚度结合，PCB越薄，PCB就应在在合理的范围内更小。
二、PCB大小设计
在设计PCB时，需要结合考虑SMT贴片加工设备运行的最大尺寸和最小尺寸。目前SMT行业当中不同类型的贴片加工设备安装范围是大同小异的。（最小尺寸=50mm*50mm,最大尺寸=510mm*460mm）当PCB设计尺寸小于设备要求最小尺寸50mm*50mm时，那就应该考虑做拼版的方式了。而且拼版方式要符合SMT设备的要求，拼板之间采用V形槽或邮票孔。 保证加工过程拼版能有效的分割开来。
三、PCB厚度设计
PCB板厚度的设计主要考虑本体强度与SMT贴片加工过程中高温回流焊接变形问题。应根据外形尺寸、层数、所安装的元器件质量大小、贴片加工方式及阻抗来决定。一般SMT贴片加工设备传输轨道允许的PCB厚度为0.5mm-5mm之 间。
四、PCB工艺边设计
PCB在SMT贴片生产过程中，是通过加工设备轨道传动来完成，为保证PCB被可靠固定，在PCB板设计之前应考虑此项加工工艺要求，预留工艺边(长边）的尺寸为3mm-5mm，能够有效的保证设备固定工作。在工艺边要求的范围内不允许有贴片元器件存在，无法预留空间时，必须增加工艺边。
五、PCB元件布局设计
1. 当贴装好的PCBA在回流焊接过程中，PCB设计应该考虑器件可焊性。保证元器件引脚长边应垂直于回流焊的传输方向，这样能够保证器件引脚同时受热焊接，避免焊接过程出现立碑、空焊等问题。
2. PCB板上的元器件设计排布均匀，大功率、大体积、应分散排布，避免回流焊接过程中出现局部吸热应力，导致元器件与焊盘之间不润湿形成空焊假焊，影响电路的可靠性。
3. 带有盘装式IC、PLCC、QFP、BGA大型器件、高度过高器件不能放置在插件波峰焊接面。会影响波峰焊接时喷锡高度接触不到焊接点，形成空焊、短路等不良现象发生。
六、PCB焊盘设计
对于SMT贴片加工的元件或DIP插件波峰焊元件，有较大的元件(如铝电解、三极管SOT252、座子、电感等)的焊盘应适当增大。（例：铝电解8mm*8mm的焊盘在正常设计的尺寸外宽度延长0.5mm，长度延长1.2mm），其他元器件焊盘尺寸大小应根据元器件要求设定焊盘尺寸，特殊器件焊盘的长宽尺寸要等于或稍大于正常值，这样能够保证元器件的导电性以及机械性。
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2024-03-12
