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简述芯片的制作过程

2022-05-23 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

      芯片又称微电路( microcircuit )、微芯片(microchip )、集成电路(integrated circuit,lC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片作为这几年比较热门对的话题,越来越被人民重视。作为电子SMT贴片加工厂家的我们来说,可谓是天天接触芯片,但是芯片到底是如何制作出来的?我相信很多朋友都是不很清楚,那么接下来就由深圳SMT贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家简述简述芯片的制造过程,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                                芯片

 

1、硅纯化制作晶圆

通过相关的加工工艺将沙子提纯,然后经过一系列程序得到硅单质,然后制成纯度很高的硅晶棒。硅晶棒是制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。硅晶圆是芯片生产的基板,通过机械的方法将硅锭切割成一片片很薄的硅圆,方便后续集成电路芯片的刻蚀。

 

2、晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的—种。

 

3、晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

 

4、搀加杂质

该过程是将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。

 

5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非常复杂的过程,这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低,这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

 

6、芯片封装

将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

 

7、测试、包装

经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。

 

                                                             SMT贴片加工

 

      上文讲解简述芯片的制作过程就为大家分享到这里了,如果想了解更多SMT贴片加工行业其他方面的知识可以访问:深圳市壹玖肆贰科技有限公司官网 www.sz1942.com。深圳市壹玖肆贰科技有限公司是集PCB设计、元件器件采购、PCBA加工、SMT贴片加工、PCBA一站式服务于一体的专业SMT贴片加工厂家,15年专注高质量的PCBA加工生产及技术服务,完全能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的贴片加工厂。TEL:0755-23571942

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