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PCBA加工波峰焊接形成连锡的原因有哪些?

2022-04-03 深圳市一九四三科技有限公司 0

       在PCBA加工中,波峰焊接连锡是波峰焊接最常见的不良因素,一般PCBA加工厂家都能遇到此类问题,PCBA在波峰焊接过程中连锡原因有很多种,接下来就由深圳PCBA加工厂【壹玖肆贰科技】与大家分享一下PCBA加工波峰焊接形成连锡的原因。希望对您有所帮助!

 

   PCBA加工波峰焊接设备

 

1、波峰锡液流动不稳定,高低不平。

2、焊接温度偏低,锡液未达到正常工作温度。

3、 相邻PCBA引脚或焊盘间距过小。

4、锡液金属表面污染,锡液内杂质多,黏度增加,导致流动性差。

5、助焊剂活性过低,润湿性差。

7、预热温度低,助焊剂化学活性发挥不充分。

8、PCBA表面热容量过大,部分区域不能得到润湿温度所需要的热量。

9、 插件元器件引脚过长。

10、PCBA进行方向与锡液流动方向不一致。

 

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