在PCBA贴片加工中，PCB焊盘设计和元器件布局设计是影响PCBA焊点形成的关键，而焊盘和元器件布局设计又直接影响整个PCBA贴片加工工艺的形成。因此，不同类型的PCB设计其加工工艺流程也有所不同，接下来就由深圳PCBA贴片加工厂【壹玖肆贰】科技给大家详细讲解一下PCBA贴片加工工艺流程有哪几种？希望给你带来一定的帮助！
一、单面SMT贴片工艺流程
单面SMT贴片指的是PCB是单面，且加工方式只是SMT贴片加工焊接，其工艺流程是锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接。此工艺流程特征是工艺简单、适用于小型化、薄型化的电子产品。
二、双面SMT贴片工艺流程
双面SMT贴片工艺指的是PCB是双面，且双面加工方式都是SMT贴片加工焊接，其工艺流程是锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→反面锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接。此工艺流程特征是高密度组装、轻薄化。
三、单面混装工艺流程
1、单面混装工艺指的是PCB同一面有SMT贴片+DIP插件，其工艺流程是锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→DIP插件焊接。此工艺特征是先SMT贴片后DIP插件，组装密度较低。
2、单面混装工艺第二种加工方式是A面DIP插件+B面SMT贴片，其工艺流程是锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→转A面→DIP插件焊接。此工艺特征是PCB成本低，工艺简单、先SMT贴片后DIP插件。
四、双面混装工艺流程
1、双面混装工艺的第一种加工方式是PCB A面即有SMT贴片+DIP插件工艺，B面全部都是SMT贴片工艺。其工艺流程是B面锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→转A面→锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→DIP插件焊接。此工艺特征是适合中等密度组装。
2、双面混装工艺的第二种加工方式是PCB A面有SMT贴片+DIP插件工艺，B面也是是SMT贴片+DIP插件工艺。其工艺流程是B面锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→转A面→锡膏印刷→贴装元器件→回流焊接→A面DIP插件焊接或B面DIP插件焊接→A面手工焊接或B面手工焊接。此工艺特征是适合高密度组装，也是PCBA贴片加工工艺流程当中最复杂的一种。
以上内容由深圳PCBA贴片加工厂壹玖肆贰科技提供，了解更多关于PCBA贴片加工知识，欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司。
2024-03-12
