波峰焊连锡的原因

波峰焊连锡是电子产品插件生产中常见的问题，其原因主要包括预热温度不当、助焊剂问题、锡炉温度不合适、焊料不纯、波峰焊轨道角度不合理、PCB设计不良、PCB变形、锡钢过高以及线路板焊盘之间没有阻焊坝等。1943科技为您提供专业的波峰焊设备调试和工艺优化服务，帮助您有效避免连锡现象，确保焊接质量。

波峰焊连锡的原因：SMT贴片加工中的常见问题与解决方案

波峰焊连锡的解决，需以工艺参数为基础，以设备状态为保障，以设计优化为前瞻，以人员能力为支撑。通过系统性排查与精细化管控，企业可显著降低连锡率，提升PCBA质量与生产效率。1943科技深耕SMT贴片加工领域，以技术驱动品质，以服务创造价值，助力客户在激烈市场竞争中脱颖而出。

PCBA加工波峰焊接形成连锡的原因有哪些？

在PCBA加工中，波峰焊接连锡是波峰焊接最常见的不良因素，一般PCBA加工厂家都能遇到此类问题，PCBA在波峰焊接过程中连锡原因也很多种，接下来就由深圳PCBA加工厂【1943科技】与大家分享一下PCBA加工形成波峰焊连锡的原因。希望对您有所帮助！