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在SMT贴片加工中,为了保证产品贴片加工的精准度,产线的设备都配备有PCB基准点视觉定位系统,基准点也称之为Mark点。基准点(Mark)是为了纠正电路板制作过程中产生的误差而设计的,用于光学定位的一组图形。下面就由深圳SMT贴片加工厂家-1943科技为大家讲解一下,关于SMT贴片加工对PCB基准点的设计要求有哪些?
在SMT贴片加工厂中,SMT车间有诸多的生产设备,那么在众多的设备当中,什么设备才是SMT贴片加工中的核心设备呢?今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为您讲解一下关于SMT贴片加工厂的核心设备是什么?
在SMT贴片加工厂中,SMT是一项复杂的综合性系统工程技术,涉及PCB板、元器件、工艺材料、SMT贴片加工中的自动化精密组装、焊点检测设备等多方面因素。
在 SMT贴片加工中,元器件在PCB板中的布局相当重要,也是影响焊接质量的重要因数,要根据SMT贴片加工生产设备和贴片加工工艺特点要求进行设计。不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对PCB板上元器件的布局是不一样的。
感谢您2021年一路同心同行,我司根据国务院《全国纪念日放假办法》的有关规定,结合实际情况,现将我司2022年放假时间安排告知如下:
SMT贴片加工元器件的焊接可靠性,主要取决于PCB表面上焊盘的长度而不是宽度。PCB焊盘的宽度小于或等于焊端(引脚)的宽度。宽度的修正量分别为0、±0.1mm和±0.2mm;焊盘的宽度决定在涂覆焊膏与回流焊过程中的位置及防止SMT贴片加工元器件旋转或偏移。
在SMT贴片加工中,经常会出现不同的焊接工艺,因此我们要选择不同的锡膏,那么,我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢?今天就由深圳贴片加工厂-1943科技为大家讲解一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何选择使用。
在SMT贴片加工中,锡膏是回流焊接工艺当中必不可少的工艺材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性,可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时,锡膏中的合金粉末高温熔化形成液态,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起,形成电气和机械连接的焊点。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天-1943科技就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优缺点。
SMT贴片加工中的静电防护是一项系统工程,首先应建立和检查防静电的基础工程,如地线、地垫及台垫、环境的抗静电工程等,然后根据产品不同配置不同的防静电装置。下面就由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下关于SMT贴片加工过程中的静电防护。