在SMT贴片加工中，钢网（Stencil）是确保PCB板焊接品质的第一道关，也是至关重要的一环。一张高质量的钢网，能精准控制锡膏的沉积量，直接决定着焊接后的良品率。1943科技作为专业的SMT贴片加工厂，深知钢网的重要性。我们将为您全面解析SMT钢网从制作、尺寸设计到保养的全过程，帮助您从源头提升产品质量。
一、钢网制作：精准背后的工艺抉择
钢网的制作是精度实现的起点。目前主流采用的是激光切割技术，其流程与核心要点如下：
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数据处理：
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依据客户提供的Gerber文件，特别是焊盘层（Paste Layer）数据进行编程。
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工程师需仔细核对数据，确保开口位置、尺寸零误差，这是避免批量性焊接缺陷的基础。
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基材选择：
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不锈钢箔：主流选择，通常采用304或430不锈钢，具有良好的强度和耐腐蚀性。
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箔片厚度：这是关键参数。常见厚度有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm等。厚度选择需根据PCB上最细间距元件（如BGA、QFN）和芯片元件（如0201、01005）来确定。原则是：元件精度越高、间距越小，钢网厚度通常越薄。
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激光切割：
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高精度的激光设备根据编程数据直接在不锈钢箔上切割出开口。现代激光切割技术可以做到极高的孔壁光滑度，减少对锡膏的拖拽，利于脱模。
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电抛光与清洗：
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切割后的开口内壁会存在微小的毛刺。通过电抛光（Electropolishing）工艺，可以极大地提高孔壁光滑度，确保锡膏能顺畅通过并释放。
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最后经过严格清洗，去除油污和金属碎屑，确保钢网交付时洁净无瑕。
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二、尺寸设计：科学开口，决胜细节
钢网开口的尺寸设计是技术与经验的结合，直接决定了锡膏的成型和体积。
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宽厚比/面积比：
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宽厚比 = 开口宽度 / 钢网厚度 （适用于长方形开口）
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面积比 = 开口面积 / 孔壁面积 （适用于圆形、方形等开口）
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黄金法则：面积比 > 0.66，宽厚比 > 1.5。这是保证锡膏能顺利从开口中释放出来的最低要求。比值越大，脱模效果越好。
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开口设计策略：
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Chip元件（电阻、电容、电感）：通常进行内缩处理，即开口尺寸略小于焊盘尺寸（如1：0.95），可以有效防止锡膏过多导致桥连或元件立碑。
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IC、QFP、SOP：通常采用1：1开口，但引脚之间可能会进行微缩，以防止桥连。
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BGA：通常采用1：1圆形或方形开口。对于间距更小（如0.3mm以下）的BGA，可能会采用圆形微缩或椭圆形开口来控制锡量。
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大功率元件、接地热焊盘：为避免焊接空洞和锡量不足，通常采用网格阵列、斜条纹等方式进行开口分割，增加锡膏释放率。
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1943科技提示：钢网设计绝非一成不变，需根据具体的元件类型、PCB布局、焊盘设计以及锡膏特性进行综合判断和优化。
三、钢网保养：延长寿命，稳定品质
一张优质钢网价格不菲，正确的保养能极大延长其使用寿命，并保证持续稳定的印刷效果。
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日常使用规范：
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使用前：佩戴手套，轻拿轻放，避免折弯和撞击。使用前检查钢网张力（通常应大于35N/cm²）和开口是否有堵塞或损伤。
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印刷中：定期用无尘布配合专用钢网清洗剂（酒精或IPA）擦拭钢网底部，防止锡膏硬化堵塞开口。建议每印刷5-10块板擦拭一次。
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使用后：必须立即进行彻底清洗！这是保养中最关键的一步。
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清洗流程：
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手工清洗：适用于快速周转。使用无纺布和清洗剂，从钢网刮刀面朝印刷面单向擦拭，避免将污物推入开口。切勿用力过猛。
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超声波清洗：最彻底高效的清洗方式。将钢网放入专用超声波清洗机中，加入清洗液，通过高频振动剥离顽固锡膏残留。清洗后需用高压气枪彻底吹干。
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真空清洗：高端清洗方式，对钢网无物理接触，保护性更好。
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存放与管理：
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清洗吹干后，必须将钢网放入专用的保护袋中，并悬挂在干燥、平整的钢网架上。
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绝对禁止直接将重物压在钢网上，这会导致其变形、张力失效而报废。
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建立钢网档案，记录使用次数、清洗记录和检查状态，做到生命周期管理。
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2024-04-26
