虚焊
在SMT贴片加工领域，立碑（Tombstoning）、桥连（Bridging）、虚焊（Cold Solder）是三大高频缺陷，直接影响产品良率与可靠性。作为深耕SMT领域十多年的1943科技，我们结合实际工艺经验，从根源剖析这三大缺陷的成因，并提供系统化的预防策略，助力客户提升生产效率与产品质量。
在SMT贴片加工环节，虚焊是影响产品良率与可靠性的核心痛点——轻则导致电子组件导通不良、功能失效，重则引发批量返工、延误交期，甚至因终端产品故障造成客户信任流失。作为深圳SMT贴片加工领域的1943科技，我们结合多年一线生产经验，从“工艺全环节”拆解虚焊成因
