锡膏印刷
SMT贴片加工流程涵盖了PCB设计与准备、锡膏印刷、贴片、回流焊接以及检测与返修等多个关键环节，每个环节都紧密相连、相互影响，共同决定了最终电子产品的质量和性能。在实际生产过程中，需要严格把控各个环节的工艺参数和操作规范，不断优化生产流程，引入先进的设备和技术，提高生产效率和产品质量。
在SMT贴片加工中，锡膏印刷质量直接决定焊接良率与产品可靠性。据行业数据，约60%的SMT不良源于锡膏印刷问题，其中印刷厚度超标是核心痛点之一。1943科技通过SPI闭环反馈方案，成功实现锡膏印刷厚度精准控制，DPPM直降30%，为电子制造企业提供高效可靠的品质保障。
在深圳SMT贴片加工行业，质量不是一句口号，而是贯穿从锡膏印刷到回流焊接的每一个细节。1943科技凭借专业的质量管控团队、先进的检测设备AOI、X-Ray检测仪及标准化作业流程，将上述10个关键控制点融入生产全环节，可满足工业控制、通讯物联、医疗电子等多领域的高要求贴片需求。
