湿敏电子元器件

针对湿敏电子元器件（如IC、CSP封装），1943科技实施从入库、存储到回流焊的全链路湿度控制，杜绝“爆米花效应”，保障焊接可靠性。为客户提供PCBA一站式交付服务，提供PCB制板、SMT贴片、PCBA加工、器件选型、测试组装、成品装配。是你值得信赖的SMT贴片加工厂-PCBA服务商。

SMT贴片/PCBA加工中湿敏电子元器件的管控要点与可靠性保障

在SMT贴片与PCBA加工领域，湿敏电子元器件的管控是保障产品质量与可靠性的核心环节。这类元件因内部结构存在微孔或缝隙，易吸收环境中的水汽，在回流焊等高温工艺中，水汽受热汽化膨胀可能导致元件分层、焊点开裂甚至爆米花效应（内部应力导致封装体破裂），直接造成产品失效。

PCBA加工中的电子元器件哪些是湿敏器件？

CBA加工中，湿敏电子元器件是指在潮湿环境下容易受到损坏或产生故障的电子元器件。由于湿度对于电子元器件的性能和可靠性具有重要影响，因此在PCBA加工过程中需要注意湿敏电子元器件的保护及处理。