1943科技在SMT贴片加工领域拥有丰富经验，针对假焊问题，我们具备专业的检测设备和技术团队。通过先进的AOI、ICT、X-Ray等检测手段，能够精准识别假焊缺陷，从焊点外观、润湿角、元器件位置等多方面进行初步筛查。致力于为客户提供高可靠性的SMT贴片加工服务，降低产品故障率，提升品牌声誉。
假焊与虚焊的核心差异在于：虚焊是元件引脚、焊端或PCB焊盘处上锡不充分，仅少量焊锡润湿；而假焊则是表面看似形成良好焊点，但焊料与焊盘/引脚内部未充分熔合，受外力时可轻易脱离。这种缺陷具有强隐蔽性——肉眼观察可能无明显异常，但电气性能已受损，长期使用或受振动、温差影响时易引发早期失效，返修成本与交期延误风险陡增。
在PCBA加工中，虚焊和假焊是导致产品性能不稳定、后期故障率高的首要元凶。它们隐蔽性强，难以通过常规检测发现，给电子产品埋下巨大质量隐患。1943科技将基于十多年的SMT贴片加工经验，系统分析虚焊、假焊的根本成因，并提供一个立即可用的“3步排查法”，帮助您从源头上解决这一生产难题。
