焊盘不上锡是PCBA贴片加工中常见的问题，可能由焊盘设计不合理、表面处理不当、材料选择错误、助焊剂问题、焊接方法不当、储藏条件不佳以及板厂处理问题等多种因素引起。1943科技凭借丰富的经验，为您提供专业的分析和解决方案，帮助您快速解决焊盘不上锡的问题，提高焊接质量。
SMT贴片加工中的焊接缺陷是由多种因素共同影响的结果。通过深入了解各种缺陷的产生机理，采取针对性的预防措施，建立系统化的工艺控制体系，可以显著提高焊接质量和产品良率。 作为专业的SMT贴片加工厂，1943科技拥有完善的质量管理体系和丰富的工艺经验，能够为客户提供高质量的PCBA加工服务。
在PCBA贴片加工的过程中,我们会遇到回流焊接后PCB焊盘不上锡（简称拒锡），这种不良现象是PCBA贴片加工厂十分头痛的问题。针对于这种不良到底是什么原因造成的呢？接下来就由深圳1943科技与大家一起探讨PCBA贴片加工焊盘不上锡是什么原因？希望给您带来一定的帮助！
