bga烘烤温度

BGA器件受潮易爆裂？1943科技严格依据JEDEC标准执行BGA烘烤（125℃±5℃/24h等），杜绝“爆米花效应”，确保焊接可靠性。为客户提供PCBA一站式交付服务，PCB制板、SMT贴片、PCBA加工、器件选型、测试组装、成品装配。是你值得信赖的SMT贴片加工厂-PCBA服务商。

SMT贴片加工中BGA烘烤温度的精准把控

通过合理设定烘烤温度和时间，可以有效去除元件内部的湿气，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分层等问题的发生。1943科技作为专业的SMT贴片加工厂，始终注重对BGA烘烤温度的把控，致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCBA加工服务。

PCB、BGA烘烤温度设定规范

在SMT贴片加工前，我们经常会遇到客户来料或公司自己采购的物料不是真空包装的情况，由于生产时间不确定的情况下存放，很容易出现物料本身吸潮。如果我们不对PCB或元器件进行一个烘干处理，那么在贴片加工焊接过程中突然受热200℃以上的回流焊、波焊炉时，由于温度的上升水蒸气体积就会快熟膨胀。