在SMT贴片加工领域，BGA（球栅阵列）封装元件的应用极为广泛。然而，BGA元件对环境湿度较为敏感，若不进行适当的烘烤处理，极有可能在后续的贴片和焊接过程中出现各种问题，如焊球缺陷、焊盘氧化、板材起泡等，严重影响PCBA的加工质量。因此，合理设定BGA的烘烤温度至关重要。
一、BGA烘烤温度的设定依据
（一）常规封装规格
对于大多数BGA封装元件，无论其是否为散料或托盘包装，烘烤温度通常设定为125℃。这一温度能够有效去除元件内部的湿气，同时又不会对元件造成热损伤。在实际操作中，烘烤时间一般为24小时。这样的设定可以确保元件内部的湿气得到充分排除，从而提高其在后续焊接过程中的可焊性和可靠性。
（二）特殊封装规格
当BGA封装规格尺寸大于17×17mm时，由于其体积较大，内部结构更为复杂，湿气的排除难度相对较高。因此，需要适当延长烘烤时间至96小时，以确保元件内部的湿气能够彻底被排除。这种情况下，烘烤温度仍保持在125℃，以保证元件在烘烤过程中的稳定性。
二、BGA烘烤温度对SMT贴片质量的影响
（一）防止焊球缺陷
在SMT贴片过程中，BGA元件的焊球质量直接关系到整个PCBA的可靠性。通过在125℃的温度下进行烘烤，可以有效减少焊球在焊接过程中出现的缺陷，如焊球偏移、短路等。这是因为烘烤处理能够去除焊球表面及内部的湿气，使焊球在焊接时能够更好地与焊盘结合，从而提高焊接质量。
（二）提高可焊性
BGA元件的可焊性是影响贴片质量的关键因素之一。经过适当的烘烤处理后，元件表面的氧化层和湿气被去除，焊盘的可焊性得到显著提高。这不仅有助于提高焊接效率，还能降低焊接过程中出现的虚焊、漏焊等不良现象，从而提升整个PCBA的加工质量。
（三）避免板材起泡和分层
如果BGA元件在贴片前未进行充分的烘烤，元件内部的湿气在高温焊接过程中会迅速膨胀，导致PCB板材起泡、分层。这种现象不仅会影响PCBA的外观质量，还可能导致电路连接中断，严重影响产品的性能和可靠性。因此，合理的烘烤温度和时间对于防止板材起泡和分层具有重要意义。
三、BGA烘烤温度的控制要点
（一）烘烤设备的选择
为了确保BGA元件在烘烤过程中的温度均匀性和稳定性，应选择具有良好温度控制性能的烘烤设备。设备应具备精确的温度传感器和均匀的热风循环系统，以保证烘烤箱内的温度能够均匀分布，避免出现局部温度过高或过低的现象。
（二）烘烤过程中的注意事项
在进行BGA烘烤时，应注意以下几点：
- 每叠BGA之间应保持大于5mm的间隔，以确保烘烤箱内的热空气能够充分流通。
- 烘烤完成后，应在4小时内完成贴装操作。这是因为经过烘烤的BGA元件在冷却过程中会逐渐吸收空气中的湿气，若长时间暴露在空气中，会影响其后续的焊接质量。
- 若客户有特殊的烘烤规范，应严格按照客户的要求进行操作。
四、结语
在SMT贴片加工中，BGA元件的烘烤温度是影响PCBA加工质量的重要因素之一。通过合理设定烘烤温度和时间，可以有效去除元件内部的湿气，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分层等问题的发生。1943科技作为专业的SMT贴片加工厂，始终注重对BGA烘烤温度的把控，致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCBA加工服务。
2024-04-26
