QFN钢网
QFN器件的SMT贴装是一项系统工程，需从焊盘设计、钢网开孔、焊膏印刷到回流焊整个工艺链进行精确控制。通过科学的DFM（面向制造的设计）原则、严格的工艺参数控制和全面的检测手段，可以显著提升QFN器件的一次装配良率，减少锡珠、虚焊和桥连等缺陷。
钢网开孔方式是指在制作印刷锡膏时，在钢网上开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。考虑到QFN封装的特点和要求.......
