BGA焊点质量检验方法
X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时，X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象（如下图）。而且空洞面积很大，于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由SMT贴片加工厂家为大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你们遇到同样的情况时，能为您带来一定的帮助！
