品质从来不是一句口号，作为专注于高可靠性SMT贴片加工的服务商，1943科技始终将“零缺陷”作为质量目标，构建了一套覆盖来料、制程、成品到出货的全链路PCBA测试策略与端到端质量追溯体系，确保每一块电路板都经得起严苛应用场景的考验。
一、为什么PCBA测试策略决定产品可靠性？
随着电子产品向高密度、微型化、多功能方向发展，元器件封装日益精密，焊接缺陷风险显著上升。一次虚焊、错件或极性反接，都可能导致整机失效。尤其在工业控制、通讯物联、医疗设备等领域，对长期稳定运行的要求近乎苛刻。
因此，仅靠“贴完就测”远远不够。必须建立多层级、多维度、自动化的测试验证机制，从源头拦截风险，在过程中控制变量，在成品端全面验证——这正是1943科技品质体系的核心逻辑。
二、1943科技的五维PCBA测试策略
我们围绕“预防-监控-验证-反馈-改进”闭环，部署五大关键测试环节：
1. 来料质量验证（IQC）
- 所有PCB与元器件入库前均执行光谱分析、阻抗测试、外观检查及必要时的高低温老化预筛；
- 严格比对BOM清单与实物参数，杜绝错料、混料、假料流入产线；
- 工业级/车规级物料单独标识、专区存储，确保批次一致性。
2. 锡膏印刷过程控制（SPI）
- 采用高精度3D SPI设备，实时检测锡膏厚度、面积、体积及偏移；
- 锡膏沉积量偏差控制在±15%以内，确保后续贴装与回流焊接的一致性基础；
- 异常数据自动触发停线机制，防止批量性印刷缺陷。
3. 贴装后自动光学检测（AOI）
- 配置高分辨率AOI系统，覆盖元件缺失、错位、极性反、立碑、桥接等常见缺陷；
- 检出率超99%，支持自定义检测规则，适配不同产品复杂度；
- 检测数据自动归档，为后续工艺优化提供依据。
4. 隐藏焊点无损透视（X-Ray）
- 对BGA、CSP、QFN等底部不可见焊点，100%执行X-Ray透视检测；
- 精准识别虚焊、空洞、连锡、偏移等内部缺陷；
- 支持3D断层扫描，实现焊点形态的立体化评估。
5. 功能与可靠性验证（FCT + 环境测试）
- 每块PCBA均通过定制化功能测试（FCT），验证电气性能是否达标；
- 可选配老化烧机（Burn-in）、高低温循环、振动、盐雾等环境应力测试；
- 模拟真实工况，提前暴露潜在早期失效，保障长期运行稳定性。
三、全流程质量追溯：从“可查”到“可控”
测试只是手段，追溯才是保障。1943科技通过数字化MES系统，实现产品全生命周期信息透明化：
- 一板一码：每块PCBA绑定唯一生产序列号，关联BOM、Gerber、工艺参数、测试报告；
- 全链路记录：从物料批次、锡膏印刷参数、贴片坐标、回流曲线到检测图像，全程自动采集；
- 秒级定位问题：一旦出现异常，可在5分钟内回溯至具体工位、设备、操作员及物料批次；
- 闭环改善机制：质量问题自动触发8D分析流程，推动工艺、设计或供应链持续优化。
这种“数据驱动质量”的模式，不仅大幅提升直通率（当前稳定在99.2%以上），更让客户对产品品质拥有完全掌控感。
四、我们的承诺：不止于合格，更追求可靠
在1943科技，我们深知——
客户交付的不是一块板子，而是一个系统的神经中枢。
因此，我们拒绝“差不多”思维，坚持用军工级标准执行工业级产品，用消费电子的速度响应高可靠需求。
无论您处于研发打样、小批量验证，还是大批量量产阶段，我们都将以统一的质量尺度、透明的追溯能力和可量化的测试结果，为您的产品保驾护航。
选择1943科技，就是选择一份可验证、可追溯、可信赖的品质承诺。
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2024-04-26
