技术文章

PCB、PCBA可制造性设计理念

2021-11-30 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

        DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的,局限于PCB/PCBA,DFM既不涉及具体的电路怎么设计,也不介绍具体的工艺方法,它所要解决的是电路板设计与PCBA贴片加工制造工艺之间的接口关系。其目的是加快研制进度、降低生产成本,建立我国电子产品的快速反应平台。而产品的质量问题往往就出在电路板设计和PCBA贴片加工制造工艺之间的接口上。其典型表现是:设计不懂得PCBA贴片加工制造工艺,而PCBA贴片加工制造不了解电路板设计。


       印制电路板可制造性设计在国际上是20世纪90年代中期涌现出来的先进设计理念,而涉及印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件、多芯射频电缆组件及微波电路模块在内的电路可制造性设计,则是21世纪电子制造业的前沿技术和先进设计理念。


       目前电子产品的小型化和可靠性方面得到高速发展,就必须对可制造性设计给予高度重视,努力营造企业可制造性设计文化,新产品导入流程中完善可制造性设计流程。只有建立严格而完善的电子产品可制造性设计导入流程,才能确保设计的产品满足本单位的实际情况,建立PCBA贴片加工快速反应平台。

 

                                                        


       可制造性设计是一个系统工程,就电子装联而言大致可以分为板级和整机/线缆组件级。板级又可分为一般 PCB/PCBA 及 Micro-PCB/PCBA,仅PCB/PCBA的可制造性设计内容就十分丰富,包括:PCBA可制造性设计缺陷案例分析;电路可制造性设计基本概念;电路可制造性设计与禁(限)用工艺的关系;现代电子贴片加工核心理念;PCBA-DFM程序;PCB制图规定及与电子装联的关系;高可靠PCB的可接受条件;高可靠电子装备电子元器件选用要求;PCB可制造性设计基本内容;应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘设计;PCBA贴片加工元器件焊盘设计;应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计;元器件安装设计;PCBA可测试性设计(DFT)其他设计经验;SMT设备对设计的要求、PCBA可制造性设计审核、PCBA无铅混装制程DFM及焊接技术。


       如何从 DFM-DFA及电子装联物流工艺控制和工艺优化设计着手确保产品质量?如何遵守禁限用工艺规定的要求?如何进行线缆组件和微波电路板的工艺优化设计?掌握什么样的设计和组装才能满足电子整机、微波模块、线缆组件焊接质量的要求?以及怎样正确设置和验证贴片加工焊接温度?等等。DFM 的范围涉及整个电子装备,仅就实施PCBA-DFM分析软件的开发与应用就需要较雄厚的工艺技术功底。


 

以上内容是由深圳壹玖肆贰PCBA贴片加工厂为您分享的SMT锡膏的组成部分以及对焊接质量的影响相关内容,希望对您有所帮助,了解更多关于片PCBA贴片加工知识,欢迎访问深圳壹玖肆贰科技有限公司。

 

 

< >