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SMT贴片加工流程详细介绍

2022-03-13 深圳市壹玖肆贰科技有限公司 0

       作为一个SMT贴片加工厂的我们,我们必须清楚的了解SMT贴片加工的整个流程,在面对客户的时候我们能倒背如流的回答客户问题和介绍我们的公司流程。这样能促进我们与客户更好的沟通合作,接下来就由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰科技为大家详细阐述,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                                     SMT加工

 

1、工程资料的转换输出

     工程资料文件的输出统一由工程部门负责上传到共享文件夹,包含仓库物料清单、SMT加工BOM清单,坐标,上机站位表、位号图、各工序作业指导文件等;

 

2、元器件数量核对与检验

     仓管根据物料清单,清点当前订单批量所需物料用量的总和。一般阻容按照用量多提供10%,A类物料1:1提供。QA根据BOM清单对物料进行验收,不合格的需要退回上游处理。不合格包含元器件引脚变形、丝印错误、氧化、大小与焊盘不匹配、阻容值不一样等;

 

3、上线前准备

     ①上线前需要提前将A类物料按照指定温度烘烤作业(包含PCB),壹玖肆贰科技在前文中有讲到PCB、BGA烘烤温度设定规范;防止在生产过程中出现不良现象。②锡膏提前4小时常温解冻。③准备钢网。④根据上机站位表提前备料安装飞达。

 

4、锡膏印刷与检测

     锡膏印刷是SMT加工的第一道工序。印刷是指在PCB焊盘上通过钢网漏印的方式将锡膏渗透并附着在焊盘上,为元器件与PCB焊接做准备。印刷好的PCB通过SPI进行检验,检验包含漏印、少锡、偏位、拉尖、连锡等;

 

5、贴片加工

     通过SPI检验合格的PCB传输到贴片机当中。根据工程师编辑的程序,贴片机在指定站位吸取元器件移动贴片到指定PCB焊盘位置。

 

6、首件检测

     首件检测指的是在SMT贴片加工完成的第一片PCBA进行检测。目的是检测PCB当中元器件贴片加工是否与BOM清单完全匹配,防止批量性错误。

 

7、回流焊接

     回流焊接是通过高温熔化预先分布在PCB焊盘上的锡膏,在PCB表面贴装元件的焊接端子或引脚与PCB焊盘之间进行机械和电气连接的焊接。

 

8、检测

     检测是PCBA焊接加工后焊点的焊接质量检测。需要AOI光学检测、X-ray、QC抽检等。

 

9、维修

     SMT维修通常是将焊点不良、引脚损坏或放错位置的元件移除,并更换新的元件。维修好的PCBA再进行检测流入下一道工序。

 

10、DIP插件加工

       SMT加工检验完成后,需要下一步工序加工就是DIP插件加工,DIP插件加工是通孔元器件焊接,和SMT贴片加工流程有所差别。一个是表面元器件SMT贴片加工焊接,另一个是DIP插件加工通孔焊接。DIP检验方式过程和SMT一样。

 

11、PCBA清洗

       PCBA焊接完成后,需要对板面进行清洗,去除松香助焊剂和部分焊球,防止它们造成元器件之间的短路。

 

12、特殊工艺加工

       根据客户需求不同,有些产品需要特殊工艺加工,包含芯片打磨、PCBA三防漆喷涂、喷码、拼版分割等;需要根据工程指导文件进行流程作业,防止加工工序错误。

 

13、测试静电包装

       根据客户需求,有需要测试的产品还需要根据客户的指引文件进行产品功能测试。最后静电包装出货。

 

       以上内容由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰提供,了解更多关于SMT贴片加工知识,欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司。

 

 

 

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