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在智能穿戴设备领域，柔性电路板（FPC）因具有可弯曲、折叠、轻薄等独特优势，被广泛应用于各类产品中，如智能手表、智能手环、智能眼镜等。然而，FPC的这些特性也给SMT贴片带来了诸多挑战，需要从材料选择、工艺优化、PCBA加工、检测与质量控制以及生产环境管理等多个环节入手，采取综合的解决方案，
