物联网网关PCBA

在物联网设备高速发展的背景下，网关设备作为连接物理世界与数字网络的枢纽，其PCBA电路板的可靠性直接决定了数据传输质量。特别是在多频段天线模块的焊接过程中，高频信号对传输路径的阻抗匹配极为敏感，而焊膏厚度作为SMT贴片工艺中的核心参数，其控制精度直接影响高频信号的完整性。